包裝規(guī)格
5kg/套 A:4 公斤/桶 B:1 公斤/瓶

儲存方法及保質(zhì)期
? A、B 組分需避光、避熱、密封保存
（可作為非危險(xiǎn)品運(yùn)輸及保存）。
? 儲存期：A 組分：1 年，B 組分：6 個(gè)月（25℃）。
安全操作
這里不包括產(chǎn)品安全資料。在使用前，請注意閱讀產(chǎn)
品資料、產(chǎn)品安全資料及包裝標(biāo)簽以便安全使用。

按其不同組成來講主要分為兩種，一種為單組份環(huán)氧灌封膠；一種為雙組份環(huán)氧灌封膠。按照顏色可分為透明，黑色和乳白色等，按照混合比例，一般有1:1, 2:1, 3:1及黑色的4:1或5:1等。
單組份環(huán)氧灌封膠既應(yīng)用潛伏性環(huán)氧固化劑配合成的一種中溫或高溫固化的一支品種，其固化條件往往需要加溫才能固化，其存儲條件一般在常溫25度以下或冰箱5度左右保存，相比雙組份灌封膠，單組份其耐溫性和粘接性方面優(yōu)于雙組份灌封膠，但因?yàn)楣袒瘲l件及保存的局限用得沒有雙組份那么廣泛；
雙組份灌封膠其主劑和固化劑分開分裝及存放，用前須按特定的比例進(jìn)行AB混合配比，攪拌均勻后便可進(jìn)行灌封作業(yè)，為其品質(zhì)更好可在灌封前對膠體進(jìn)行抽真空處理，脫泡。雙組份因其固化劑的不同也分為中高溫固化型和常溫固化型，也有特殊的其它固化方式。

因其環(huán)氧樹脂的各項(xiàng)性能，其環(huán)氧樹脂灌封膠的用途也是相當(dāng)廣泛：廣泛應(yīng)用于電子零組件如：電子變壓器、負(fù)離子發(fā)生器、模塊電源、高壓包、水族水泵、繼電器、電容、點(diǎn)火線圈、互感器、AC/DC模塊、LED、LED模組、AC電容、（立式、臥式、盒式、薄膜）電容、燈飾、電器等各類電子元器件的絕緣灌注、防潮封填等

注意事項(xiàng)

● 本品在混合后會開始逐漸固化，其粘稠度會逐漸上升，并會放出部分熱量；
● 混合在一起的膠量越多，其反應(yīng)就越快，固化速度也會越快，并可能伴隨放出大量的熱量，請注意控制一次配膠的量，因?yàn)橛捎诜磻?yīng)加快，其可使用的時(shí)間也會縮短，混合后的膠液盡量在短時(shí)間內(nèi)使用完；
● 可使用時(shí)間：是指在25℃條件下，100g混合后的膠液的粘稠度增加一倍的時(shí)間，并非可操作時(shí)間之后, 膠液不能使用；
● 有極少數(shù)人長時(shí)間接觸膠液會產(chǎn)生輕度皮膚過敏，有輕度癢痛，建議使用時(shí)戴防護(hù)手套，粘到皮膚上請用丙酮或酒精擦去，并使用清潔劑清洗干凈；
● 在大量使用前，請先小量試用，掌握產(chǎn)品的使用技巧，以免差錯(cuò)。
儲存與包裝
● 本品需在通風(fēng)、陰涼、干燥處密封保存，保質(zhì)期六個(gè)月，過期經(jīng)試驗(yàn)合格，可繼續(xù)使用；
● 包裝規(guī)格為每組30kg，其中包含主劑25kg/桶、固化劑5kg/桶。
操作常見問題分析
1.1、膠水不固化，可能原因：固化劑放得太少或放得太多（配比相差很大）、A膠儲存時(shí)間較長用前未攪拌或未攪拌均勻
1.2、本應(yīng)為硬膠的膠水固化后是軟的，可能原因：膠水配比不正確：如未按重量比配比或偏差較大（固化劑多了或少了都會有可能有此情況）、A膠儲存時(shí)間較長用前未攪拌或未攪拌均勻
1.3、有些膠水固化了，有些膠水沒有固化或固化不完全，可能原因：攪拌不均勻、A膠儲存時(shí)間較長用前未攪拌或未攪拌均勻
1.4、固化后膠水表面很不平整或氣泡很多，可能原因：固化太快、加溫固化溫度過高、接近或超過操作時(shí)間灌封點(diǎn)膠
1.5、固化后膠水表面有油污狀，可能原因：灌膠過程有水、過于潮濕、A膠儲存時(shí)間較長用前未攪拌或未攪拌均勻
環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性，固化后和石頭差不多硬，很難拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分為軟性。普通的耐溫在100℃左右，加溫固化的耐溫在150℃左右，也有耐溫在300℃以上的。有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。常見的有環(huán)氧灌封膠有：阻燃型、導(dǎo)熱型、低粘度型、耐高溫型等。
環(huán)氧樹脂灌封膠的應(yīng)用范圍廣，技術(shù)要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類；而從劑型上分雙組分和單組分兩類，還有就是常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分的，它的優(yōu)勢在于灌封后不需加熱即可固化，對設(shè)備要求不高，使用方便，存在的缺陷是膠液混合物作業(yè)黏度大，浸滲性差，適用期短，且固化物的耐熱性和電性能不是很高，一般多用于低壓電子器件的灌封或不宜加熱固化的場合使用。