<展會名稱> 2026年日本東京電子元器件材料及生產設備展覽會 NEPCON JAPAN

<展出時間> 2026年1月21日-23日

<展出地點> 日本-東京

<主辦單位> 勵展集團

<中國代理> 廈門聞新會展有限公司

<展品范圍>

◆安裝?制造裝置（インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス 制造?実裝展）

?電子制造相關產品

安裝器、插入器、再加工/修復裝置、奶油焊錫印刷機、掩模、分配器、膠帶、

載帶成型機、零件供料器、激光加工機、標記系統/墨水、精密焊接機、沖孔/沖壓機、

基板分割機、壓接機、基板供給裝置（裝載機）、基板收納裝置（卸載機）、輸送機、自動分類系統、堆垛機器人

無軌臺車系統（AGV）、捆扎機/電纜接頭、檢查、試驗、測量儀器、機構零部件、招商引資、產業振興項目

其他電子制造相關產品等

?激光加工技術

激光切割機、激光打孔機、激光焊接機、激光標記、激光微調器、激光復合加工機、激光振蕩器

激光測量機、激光光學、零件、技術、其他激光相關零件、技術等

?焊錫

焊接裝置、焊料槽、回流裝置、熔斷器、再加工裝置、焊料、焊劑、焊料等

?清潔?靜電對策

無塵室、防靜電設備·產品、無塵服裝/手套/口罩、空氣淋浴、雨刷、粒子計數器、

其他無塵室相關產品等

?工廠設備?備品

節能照明（LED照明、有機EL照明等）、熱泵、蓄熱設備、太陽能發電系統、環保建材、綠化材料、免震/抗震

設備、備品、災害對策、備品、保管設備（機架、機柜等）、工具、備品（卸料器、鉆頭等）

?EMS（制造、生產受托/電子制造服務）、咨詢服務、其他各種外包服務等

◆檢查、測量裝置（エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査?試験?測定展）

?外觀檢查裝置

安裝基板外觀檢查裝置、焊錫外觀檢查裝置、紅外線檢查裝置、X射線檢查裝置、球外觀檢查裝置、TAB外觀檢查裝置

凸點外觀檢查裝置、引線框外觀檢查裝置、半導體芯片外觀檢查裝置、電子部件外觀檢查裝置等

?返工/修復裝置

BGA/CSP再加工系統、BGA/CSP再加工裝置、再加工用各種夾具工具等

?測試器

電路測試儀、功能測試儀、邊界掃描儀器、IC測試插座、IC/LSI測試儀、裸板測試儀等

?檢查相關部件

夾具探針臺等

?測量?試驗?分析機器

2.三維測量儀器、膜厚測量儀器、恒溫恒濕試驗裝置、伯恩試驗裝置、各種環境試驗裝置、材料試驗裝置、耐久試驗裝置/振動計

可靠性/評價試驗裝置、材料分析裝置、各種分析軟件、各種測定、試驗、分析機器、傳感器、測量相關部件等

?分析受托服務

分析受托、服務等

?其他各種檢查、試驗、測定裝置、部件

?非破壞檢查裝置

X射線檢查裝置、伽馬射線檢查裝置、超聲波檢查裝置、放射線檢查裝置、磁檢查裝置、磁粉檢查裝置、渦流檢查裝置、滲透檢查裝置

圖像處理系統、相機范圍等

◆電子部件、材料（電子部品?材料 EXPO）

?電子部件

電容器電容器、連接器電纜、傳感器、水晶器件、繼電器、保險絲、電感線圈、電阻器、端子座、

變壓器、開關、電源模塊、半導體IC、功率器件等

?電子材料

安裝電路材料、半導體材料、記錄介質材料、顯示材料、電池材料、納米材料、受托服務（合成/分析/試驗）

材料加工、分析機器等

◆印刷電路板（プリント配線板 EXPO (通稱：PWB)）

?印刷電路板

剛性印刷線路板、柔性印刷線路板、柔性剛性印刷線路板、多層印刷線路板

多層柔性印刷電路板、組裝印刷電路板、半導體封裝基板、部件內置布線板、光布線板

其他各種印刷電路板

?配線板用材料

剛性覆銅層壓板、柔性覆銅層壓板、屏蔽板、多層印刷電路板用預浸料、銅箔、絕緣材料

其他各種印刷電路板用材料

?基板設計?安裝受托

功能設計和邏輯設計支持工具、圖案設計布局設計支持工具、CAD/CAM/CIM、電磁場分析（SI/PI/CC分析）

傳輸線路模擬器、熱分析、設計數據管理工具等

◆微細加工技術（微細加工 EXPO）

?微細加工技術

沖壓加工、切削加工、鉆孔加工、精密·微細鈑金技術、精密鑄造技術、模具·電鑄技術、微細接合技術、蝕刻技術

涂層技術、研磨、鏡面加工、去毛刺技術、表面處理/電鍍、激光加工、成型加工、通電/絕緣處理、難切削材料加工

樹脂加工、熱處理、受托試制、其他精密、微細加工技術

◆半導體?傳感器封裝技術（半導體?センサ パッケージング展 (通稱：ISP)）

?半導體組裝裝置

引線接合機、芯片接合機、倒裝芯片接合機、各種接合機、模制機/樹脂涂布機、切割機、

引線加工機、激光加工機、等離子體加工機、精密加工裝置、輸送裝置、清洗裝置、背面研磨裝置、激光標記裝置

接合裝置、其他各種半導體封裝制造裝置

?包裝材料?部件

密封材料/底部填充材料、ACF/NCF、ACP/NCP、各種粘接劑、引線框、接合線、膠帶、凸點形成材料、

絕緣材料、金屬板/散熱板、抗蝕劑、其他材料/部件、封裝基板（印刷基板、帶基板、陶瓷基板）

?軟件包解析/模擬軟件

?設計、試制、委托制造

半導體、LED、電源設備等的封裝解決方案，傳感器模塊的組裝安裝封裝解決方案

EMS設備封裝解決方案、設計、試制、制造、測試等所有外包（受托）服務

?電鍍?蝕刻

電鍍材料、電鍍藥品、電鍍裝置、電鍍工藝、蝕刻藥品、蝕刻裝置、蝕刻工藝、測試儀、

各種電鍍技術相關產品、表面處理技術、相關產品等

◆電源設備?電源模塊技術（パワーデバイス＆モジュール EXPO）

?面向功率設備的技術

半導體材料（碳化硅SiC、氮化鎵GaN、金剛石C等）

半導體部件（密封材料、各種粘接劑、引線框、封裝基板等）

半導體制造·檢查裝置（晶片加工、曝光、清洗、封裝等）

分析、試驗、制造受托等

?功率模塊化技術

EMC?噪聲對策、熱對策（散熱?冷卻）、控制?驅動?傳感等

?電源設備、電源模塊

<展會簡介>

作為“電子研發，制造與封裝技術”的綜合展會，自1972年舉辦至今，日本東京電子展NEPCON JAPAN隨著日本及亞洲電子行業的發展不斷成長壯大，至今已走過30多個年頭。

2026年日本電子展以“Empowering Smart Manufacturing for a Sustainable Future”為主題，緊扣日本《半導體產業復興計劃》與《2050碳中和目標》，聚焦半導體自主化、綠色制造及智能工廠三大方向。展會通過技術展示、行業論壇與商務對接，推動從材料創新到終端應用的產業協同。日本占據全球電子元器件70%以上市場份額，東京電子展NEPCON JAPAN憑借其產業集聚效應，成為全球企業進入日本市場的核心跳板。2026年展會特別關注地緣政治下的供應鏈韌性，推動近岸外包與多元化采購策略。

<核心亮點>

• 跨領域協同：與同期舉辦的“日本國際機器人展（iREX）”“汽車電子技術展”聯動，形成“電子+機器人+汽車”生態展示圈。

• 技術峰會：設立“全球半導體供應鏈峰會”“汽車電子可靠性論壇”，邀請羅姆半導體、日立高新等企業分享技術路線。

• 實景化體驗：搭建智能工廠模擬產線，演示從SMT貼裝到AI質檢的全流程，觀眾可實時互動操作。

• B2B對接：通過大數據匹配采購需求，舉辦“中日韓電子元器件采購大會”及“北美專場對接會”。

<參展商與觀眾>

• 參展商陣容：涵蓋TDK、村田制作所、東京電子等本土，以及ASM、西門子、華為等國際企業，并設“初創企業加速營”扶持技術創新公司。

• 觀眾：包括豐田、索尼、松下等終端廠商的研發與采購團隊，以及東南亞、歐洲電子制造服務商（EMS）代表。

<2025年展后報告>

以上數據包括Nepcon及其同期展會

<參展聯系>

廈門聞新會展有限公司

Xiamen Vision Expo Co., Ltd.

肖先生 Leon

Tel/WeChat： 186 5015 2571

：2208020078