? 半導(dǎo)體晶圓蠟粘合劑 高粘結(jié)強(qiáng)度
? H高加工速度
? 高軟化點(diǎn)
? 高熔化溫度
? 低黏性
? 流動(dòng)性
? 超緊密總厚度變化

ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑 半導(dǎo)體膠 導(dǎo)電膠 芯片膠
LOCTITE ABLESTIK QMI2569、銀色玻璃、半導(dǎo)體、導(dǎo)電膠
LOCTITE? ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑，用于在焊料密封玻璃密封中連接集成電路。該材料允許同時(shí)處理芯片連接和引出線框嵌入，同時(shí)產(chǎn)生無(wú)空隙的粘結(jié)層，以限度地散熱。采用硼酸鉛玻璃可獲得良好的RGA保濕效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569還允許在燒制過(guò)程中在線干燥，改善可加工性，可達(dá)0.800"x 0.800"。可以用多針或海星涂敷這種材料。LOCTITE ABLESTIK QMI2569只能用于密封包裝用途。
? 無(wú)氣泡粘合層
? 化散熱能力

品牌：樂(lè)泰型號(hào)：84-3產(chǎn)品名稱：非導(dǎo)電粘合劑膠粘劑所屬類型：導(dǎo)電膠粘劑硬化/固化方式：加溫硬化主要粘料類型：其他基材：膠物理形態(tài)：溶液型性能特點(diǎn)：非導(dǎo)電粘合用途：元器件粘結(jié)粘度：50000CPS固化時(shí)間：1h儲(chǔ)存方法：-40℃保質(zhì)期：1年產(chǎn)地：北京固化類型：加熱固化工作壽命：2周@25℃儲(chǔ)存壽命：12個(gè)月@-40℃
固化類型 加熱固化
固化條件 1小時(shí)@175℃
黏度 50,000mpa.s

儲(chǔ)存壽命 12個(gè)月@-40℃
工作壽命 2周@25℃
導(dǎo)電芯片粘結(jié)，適用于高產(chǎn)，自動(dòng)化芯片粘結(jié)，的可點(diǎn)膠性，極少出現(xiàn)殘留物和拉絲現(xiàn)象。