分類
1）按焊條的用途分類可分為碳鋼焊條、低合金鋼焊條不銹鋼焊條、難焊焊條、鑄鐵焊條，像及鎳合金焊條、銅及銅合金焊條，鋁及鋁合金焊條、特殊用途焊條共9種。
2）按焊條藥皮熔化后的焙渣特性分類可分為；
（A）酸性焊條。其熔渣的成分主要是酸性氧化物，具有較強的氧化性，合金元素?zé)龘p多，因而力學(xué)性能較差，特別是塑性和沖擊韌性比堿性焊條低。同時，酸性焊條脫氧、脫磷硫能力低，因此，熱裂紋的傾向也較大。但這類焊條焊接工藝性較好，對弧長、鐵銹不敏感，且焊縫成形好，脫渣性好，廣泛用于一般結(jié)構(gòu)。
（B）堿性焊條。熔渣的成分主要是堿性氧化物和鐵合金。由于脫氧完全，合金過渡容易，能有效地降低焊縫中的氫、氧、硫。所以，焊縫的力學(xué)性能和抗裂性能均比酸性焊條好。可用于合金鋼和重要碳鋼的焊接。但這類焊條的工藝性能差，引弧困難，電弧穩(wěn)定性差，飛濺較大，不易脫渣，采用短弧焊。


常溫環(huán)境的優(yōu)勢
在適宜的常溫環(huán)境下（一般認(rèn)為 15 - 25℃），焊接質(zhì)量相對更易。此時，焊縫的冷卻速度適中，既能避免過快冷卻產(chǎn)生淬硬組織和過大應(yīng)力，又不會因過慢冷卻導(dǎo)致晶粒粗大。焊條的性能也能得到較好發(fā)揮，電弧穩(wěn)定，藥皮能正常發(fā)揮保護(hù)和冶金作用，有利于獲得成型良好、質(zhì)量穩(wěn)定的焊縫。

焊接工藝因素
焊接電流：焊接電流過大，會使焊條熔化過快，焊縫熔深過大，容易產(chǎn)生咬邊、燒穿等缺陷，同時還會導(dǎo)致焊縫金屬過熱，晶粒粗大，降低焊縫的力學(xué)性能；電流過小，焊條熔化不均勻，電弧不穩(wěn)定，容易產(chǎn)生未焊透、夾渣等缺陷。
焊接電壓：焊接電壓過高，電弧長度增加，熱量分散，會使焊縫寬度增加，熔深減小，還可能導(dǎo)致焊縫表面粗糙，成型不好；電壓過低，電弧太短，容易造成焊條與焊件粘連，影響焊接過程的順利進(jìn)行。
焊接速度：焊接速度過快，焊縫冷卻速度也快，容易產(chǎn)生淬硬組織，增加裂紋傾向，同時可能導(dǎo)致焊縫熔寬和熔深不足，出現(xiàn)未熔合等缺陷；速度過慢，會使焊縫過熱，晶粒粗大，焊接效率低下，且可能造成焊縫金屬堆積過高，成型不美觀。
運條方法：不同的運條方法會影響焊縫的形狀、尺寸和質(zhì)量。例如，直線形運條法適用于焊接較薄的焊件或窄焊縫，能獲得較窄的焊縫；鋸齒形和月牙形運條法能使焊縫得到較好的保護(hù)，且焊縫成型美觀，但操作不當(dāng)可能導(dǎo)致焊縫兩側(cè)熔合不良。

焊接環(huán)境因素
溫度：環(huán)境溫度過低，會使焊件冷卻速度過快，增加焊接應(yīng)力，容易產(chǎn)生裂紋等缺陷。一般來說，當(dāng)環(huán)境溫度低于 0℃時，需要對焊件進(jìn)行預(yù)熱；環(huán)境溫度過高，會使焊條藥皮過早發(fā)紅、脫落，影響保護(hù)效果，同時也會使焊縫冷卻速度過慢，晶粒粗大。
濕度：環(huán)境濕度過大，會使空氣中的水分進(jìn)入焊縫，增加焊縫中的氫含量，導(dǎo)致氣孔、裂紋等缺陷的產(chǎn)生。當(dāng)相對濕度超過 90% 時，一般不宜進(jìn)行焊接作業(yè)。
風(fēng)速：在有風(fēng)的環(huán)境中焊接，會使電弧不穩(wěn)定，影響焊接質(zhì)量。當(dāng)風(fēng)速超過一定限度時，會吹散保護(hù)氣體，使焊縫失去保護(hù)，容易產(chǎn)生氣孔、氧化等缺陷。一般規(guī)定，手工電弧焊時，風(fēng)速大于 8m/s 就需要采取防風(fēng)措施。

碳鋼焊條在什么溫度范圍內(nèi)焊接比較合適？
一般情況下，碳鋼焊條在15 - 25℃的溫度范圍內(nèi)焊接比較合適。在這個溫度區(qū)間內(nèi)，焊條的性能可以得到較好發(fā)揮，焊接電弧穩(wěn)定，藥皮能正常起到保護(hù)和冶金作用。同時，焊縫的冷卻速度適中，既可以避免因冷卻過快產(chǎn)生淬硬組織、增大焊接應(yīng)力，又能防止因冷卻過慢導(dǎo)致焊縫金屬晶粒粗大，有利于獲得成型良好、質(zhì)量穩(wěn)定的焊縫。
不過，對于一些特殊的碳鋼材質(zhì)或焊接要求較高的情況，可能需要根據(jù)具體情況對焊接溫度進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整，比如通過焊前預(yù)熱或焊后保溫等措施來焊接質(zhì)量。

高濕度環(huán)境（相對濕度 60%）
氣孔數(shù)量增加：高濕度環(huán)境下，空氣中含有大量水分，在焊接電弧的高溫作用下，水分會分解成氫氣和氧氣進(jìn)入熔池。氫氣在熔池冷卻過程中來不及逸出，就會在焊縫中形成氣孔，降低焊縫的致密性和強度。
裂紋傾向增大：氫是引起碳鋼焊接冷裂紋的重要因素之一。高濕度環(huán)境使焊縫中的氫含量增加，氫原子在焊縫金屬中擴散聚集，當(dāng)應(yīng)力達(dá)到一定程度時，就容易引發(fā)裂紋，特別是在焊接高強度碳鋼或厚板時，這種裂紋傾向更為明顯。
力學(xué)性能下降：由于氣孔和裂紋等缺陷的存在，以及氫對焊縫金屬組織的影響，會導(dǎo)致焊縫的力學(xué)性能下降，如強度、韌性和塑性等指標(biāo)可能達(dá)不到設(shè)計要求。
電弧穩(wěn)定性變差：過多的水分會使焊條藥皮中的成分發(fā)生變化，影響藥皮的保護(hù)效果和穩(wěn)弧性能，導(dǎo)致電弧燃燒不穩(wěn)定，焊接過程中容易出現(xiàn)斷弧、飛濺等現(xiàn)象，影響焊縫的成型質(zhì)量和焊接效率。
當(dāng)相對濕度超過 90% 時，一般不建議進(jìn)行焊接作業(yè)，否則需采取嚴(yán)格的除濕措施，如對焊件和焊條進(jìn)行烘干、使用除濕設(shè)備降低環(huán)境濕度等，以焊接質(zhì)量。