圓頭燈珠，草帽燈珠，食人魚燈珠和貼片led燈珠的區別？
深圳市科維晶鑫科技有限公司有著十多年的封裝生產經驗，今天淺談LED封裝。封裝形式依據不同的運用場合、不同的外形尺度、散熱計劃和發光作用。LED封裝方式多種多樣。當前，LED按封裝方式分類首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等 ?lamp-led封裝工藝流程圖Lamp-LED（垂直LED）Lamp-LED早期呈現的是直插LED，它的封裝選用灌封的方式。灌封的進程是先在LED成型模腔內注入液態環氧樹脂，然后刺進壓焊好的LED支架，放入烘箱中讓環氧樹脂固化后，將LED從模腔中脫離出即成型。由于制作工藝相對簡略、成本低，有著較高的市場占有率。SMD-LED（貼片LED）貼片LED是貼于線路板外表的，適合SMT加工，可回流焊。很好地處理了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題，選用了更輕的PCB板和反射層材料，改善后去掉了直插LED較重的碳鋼材料引腳，使顯現反射層需求填充的環氧樹脂更少，意圖是減少尺度，下降分量。這樣，貼片LED可輕易地將產物分量減輕一半，終使運用愈加完滿。Side-LED（側發光LED）當前，LED封裝的另一個要數旁邊面發光封裝。若是想運用LED當LCD（液晶顯現器）的背光光源，那么LED的旁邊面發光需與外表發光一樣，才能使LCD背光發光均勻。固然運用導線架的描繪，也可以到達旁邊面發光的意圖，可是散熱作用欠好。不過，Lumileds公司創造反射鏡的描繪，將外表發光的LED，使用反射鏡原理來發成側光，成功地將高功率LED運用在大尺度LCD背光模組上。TOP-LED（頂部發光LED）頂部發光LED是比較常見的貼片式發光二極管。首要運用于多功能超薄手機和PDA中的背光和狀況指示燈。High-Power-LED（高功率LED）為了取得高功率、高亮度的LED光源，廠商們在LED芯片及封裝描繪方面向大功率方向開展。當前，能接受數W功率的LED封裝已呈現。比方Norlux系列大功率LED的封裝布局為六角形鋁板作底座(使其不導電)的多芯片組合，底座直徑31．75mm，發光區坐落其間心部位，直徑約(0.375×25．4)mm，可包容40只LED管芯，鋁板還作為熱沉。這種封裝選用慣例管芯高密度組合封裝，發光功率高，熱阻低，在大電流下有較高的光輸出功率，也是一種有開展前景的LED固體光源?？梢?，功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發光功率、發光波長、運用壽命等，因而，對功率型LED芯片的封裝描繪、制作技能顯得愈加重要。Flip Chip-LED（覆晶LED）LED覆晶封裝布局是在PCB基本上制有復數個穿孔，該基板的一側的每個穿孔處都設有兩個異樣區域且互為開路的導電原料，而且該導電原料是平鋪于基板的外表上，有復數個未經封裝的LED芯片放置于具有導電原料的一側的每個穿孔處，單一LED芯片的正極與負極接點是使用錫球分別與基板外表上的導電材料連接，且于復數個LED芯片面向穿孔的一側的外表皆點有透明材料的封膠，該封膠是呈一半球體的形狀坐落各個穿孔處。歸于倒裝焊布局發光二極管。

LED燈電子元器件需要做哪些可靠性測試？


物理特性測試項目
1、內部水汽：確定在金屬或陶瓷封裝的光電子器件內部氣體中水汽含量。
2、密封性：確定具有內空腔的光電子器件封裝的氣密性。
3、ESD闊值：確定光電子器件受靜電放電作用所造成損傷和退化的靈敏度和敏感性。
4、可燃性：確定光電子器件所使用材料的可燃性。
5、剪切力：確定光電子器件的芯片和無源器件安裝在管座或其他基片上使用材料和工藝的完整性。
6、可焊性：確定需要焊接的光電子器件引線（直徑小于30175mm的引線，以及截面積相當的扁平引線）的可焊性。
7、引線鍵合強度：確定光電子器件采用低溫焊、熱壓焊、超聲焊等技術的引線鍵合強度。
?機械完整性試驗項目
1、機械沖擊：確定光電子器件是否能適用在需經受中等嚴酷程度沖擊的電子設備中。沖擊可能是裝卸、運輸或現場使用過程中突然受力或劇烈振動所產生的。
2、變頻振動：確定在規范頻率范圍內振動對光電子器件各部件的影響。
3、熱沖擊：確定光電子器件在遭受到溫度劇變時的抵抗能力和產生的作用。
4、插拔耐久性：確定光電子器件光纖連接器的插入和拔出，光功率、損耗和反射等參數是否滿足重復性要求。
5、存儲試驗：確定光電子器件能否經受高溫和低溫下運輸和儲存。
6、溫度循環：確定光電子器件承受溫度和極低溫度的能力，以及溫度和極低溫度交替變化對光電子器件的影響。
7、恒定濕熱：確定密封和非密封光電子器件能否同時承受規定的溫度和濕度。
8、高溫壽命：確定光電子器件高溫加速老化失效機理和工作壽命。
?加速老化試驗
? 在光電子器件上施加高溫、高濕和一定的驅動電流進行加速老化。依據試驗的結果來判定光電子器件具備功能和喪失功能，以及接收和拒收，并可對光電子器件工作條件進行調整和對可靠性進行計算。
1、高溫加速老化：加速老化過程中的基本環境應力式高溫。在實驗過程中，應定期監測選定的參數，直到退化超過壽命終止為止。
2、恒溫試驗：恒溫試驗與高溫運行試驗類似，應規定恒溫試驗樣品數量和允許失效數。
3、變溫試驗：變化溫度的高溫加速老化試驗是定期按順序逐步升高溫度（例如，60℃、85℃和100℃）。
4、溫度循環：除了作為環境應力試驗需要對光電子器件進行溫度循環外，溫度循環還可以對管電子器件進行加速老化。溫度循環的加速老化目的一般不是為了引起特定的性能參數的退化，而是為了提供封裝在組件里的光路長期機械穩定性的附加說明

LED光源存在哪些優勢？
LED面光源和OLED作為新型的半導體照明技術，被稱為第四代照明光源或綠色光源，相比傳統的照明產品，它具有節能、環保、壽命長、體積小等特點，可以廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。因此，近年來世界上一些經濟發達國家均在積極的發展LED面光源和OLED面光源半導體照明。然而，LED面光源和OLED面光源由于工作原理及生產工藝的不同，存在著各自的特點。 LED面光源全稱是發光二極管，一般使用III-IV族無機半導體材料和化學氣相沉淀（CVD）工藝制造。如同傳統半導體行業一樣，其制程成本較高，難以實現大尺寸化。因此，LED面光源只能以點光源的形式得以應用。在室內通用照明領域，為了達到一定空間的照明亮度，LED面光源需要很高的發光亮度，所以為了防止刺眼、產生柔和的光線，LED面光源往往要加裝燈罩使用。不過這樣一來，LED面光源燈具的發光效率也會隨之下降。如果要利用LED面光源制作面光源，比如作為LCD的背光，則需要組合多個LED面光源并搭配導光板等復雜的光學系統。除此之外，LED面光源的發光效率會隨著溫度的升高而急驟下降。由于LED面光源體積非常小，運作時產生的熱量難以及時散發出去，所以要為LED面光源燈具配備散熱裝置?；谏厦鎺c原因，LED面光源光源技術的優點如發光效率、輕薄性以及成本優勢，在制作成燈具后會大大折扣

LED燈珠如何防潮
隨著季節的變化空氣中濕度日益增大,針對燈珠產品該如何做到妥善防潮,避免因潮濕環境因素而影響產品品質？為此，億晟電子給出建議教大家如何進行防潮保護,降低產品不良耗損與潛在品質隱患。
一、燈珠產品采用具有防潮防靜電鋁箔袋包裝，搬運過程中應避免擠壓、刺穿包裝袋造成防潮袋漏氣的情形發生；
?二、在潮濕的季節里，鋁箔防潮袋在未打開時，建議存儲條件為：溫度<30℃，濕度<60%RH(好保存在防潮柜內)并盡可在6個月內使用完畢；
?三、如在6個月內未使用完畢的燈珠，建議再次使用前需增加烤箱烘烤除濕（建議除濕條件60℃/24H）；
?四、在包裝拆封后，對未使用完畢的燈珠應當再次抽真空密封進行封口處理，放置防潮柜內，禁止使用透明膠帶、釘書機等進行簡單的封口；
?五、使用燈珠前，需確隊濕度卡防潮珠是否有變色。如防潮珠大于等于30%以上變色，使用前增加烤箱烘烤除濕(建議除濕條件:60℃/24H）
?六、當燈珠拆封后進行SMT時，即已暴露在車間環境中，建議車間環境控制：溫度<30℃，濕度內小于60%RH內；
?七、在潮濕的季節里，針對Reflow之后(組裝燈具之前)的燈板，建議放置車間環境時間:3-5天。

LED色溫：中性白是什么？
通常人眼所見到的光線，是由光的三原色（紅綠藍）組成的7種色光的光譜所組成。色溫就是用來量度光線的顏色成分的。 色溫分為：3000-4500K暖白，4500-6500K正白，6500-8000K冷白。 中性白是：4300K。

LED燈珠照明特色
?1、節能，經濟，免維護。在理論條件下，白光LED燈珠燈具的能耗僅為白熾燈的1/10，節能燈的1/4。
?2、環保綠色光源。 光源中沒有水銀，不含汞，。無紫外、紅外輻射。LED燈珠是固定體發光光源，綠色環保，特別適用于手機店、珠寶店、博物館、美術館等場所，可滿桌器展現商品對照明的特殊要求。
?3、安全。LED燈珠均採用直流低壓供電，安全可靠，無頻閃。低壓供電、電流較小，防觸電維護等級為Ⅲ類。發熱較少，無安全隱患，可用于礦場等危險場所。
?4、LED燈珠有很強的發光方向性，光通量利用率高，且體積小，易于LED燈具的外觀設計和光強分佈的控制。
?5、冷發動，LED燈珠發動不需溫度控制，無需預熱時刻。
?6、超數。LED燈珠的運用壽數一般5萬小時，為一般光源的幾倍乃至幾十倍。
?7、LED燈珠可具有防水功用，家用魚缸照明、對防水要求高的場所應用廣泛。
?8、色澤安穩，高純度，不因運用年限而影響色差。目前LED燈珠幾乎覆蓋了整個可見光譜規模，且色彩純度高。