YSM10根據(jù)速度、靈活性、平臺(tái)合一的三個(gè)“一”新概念新開發(fā)的新機(jī)型，該機(jī)型提供了

1）世界同級(jí)別高速度的組合，單臂單貼裝頭達(dá)到46,000CPH

2）不需要更換貼裝頭即可對(duì)應(yīng)更大的元件范圍03015~55×100mm

3）集成YS12三種型號(hào)于一體的平臺(tái),產(chǎn)能比YS12增加25%

該機(jī)型還具有類似于Z：LEX YSM20中使用的高速通用貼裝頭，以及新一代伺服系統(tǒng)等，通過新技術(shù)創(chuàng)造更機(jī)型。

同時(shí)，YS12系列所有三種型號(hào)的規(guī)格已經(jīng)集成在一個(gè)平臺(tái)上，具有緊湊型高速模塊YS12的靈活性和移動(dòng)性;緊湊型經(jīng)濟(jì)模塊YS12P簡(jiǎn)化版本，以及高度通用的緊湊型模塊化YS12F。

此外，YSM10包含了兩臺(tái)機(jī)器Z：TA-R YSM40R和Z：LEX YSM20通用的e-Vision功能,能自動(dòng)創(chuàng)建和跟蹤元件數(shù)據(jù)，減少了拾取和識(shí)別錯(cuò)誤，同時(shí)減少了停機(jī)時(shí)的損耗，Smart Recognition用于輕松創(chuàng)建復(fù)雜形狀的元件數(shù)據(jù)，以及Pickup MACS系統(tǒng)，用于自動(dòng)校正元件拾取位置。

模擬產(chǎn)能與實(shí)際產(chǎn)能間存在大約5~6%的誤差，原因在于實(shí)際生產(chǎn)中機(jī)器的狀態(tài)（如：吸嘴真空/吸取位置/機(jī)器保養(yǎng)狀況）與模擬條件下存在差別。

通過客戶實(shí)際產(chǎn)品的產(chǎn)能對(duì)比，YSM10比YS12產(chǎn)能大約高25%~35%.
YSM10與YS12一樣其產(chǎn)能受到元件分布密度，元件種類以及元件數(shù)量影響。元件密度越大，元件種類越少，元件數(shù)量越多產(chǎn)能越高。

雅馬哈電機(jī)將在1月18日至20日在東京國際展覽中心（東京都市）舉行的第46屆INTERNEPCON JAPAN電子制造和表面安裝技術(shù)（SMT）展會(huì)上展示新的YSM10。

將三個(gè)YS12型號(hào)集成到一個(gè)平臺(tái)中提供了與上部型號(hào)相同的高速通用頭。YSM10已經(jīng)開發(fā)為進(jìn)一步提高速度和多功能性以及投資效率作為YSM系列的緊湊型，高速模塊化入門模型。

基于理想的概念1頭解決方案，能夠處理各種組件，同時(shí)保持高速，而不需要更換頭，我們介紹了從上部型號(hào)Z：LEX YSM20種植的各種技術(shù)。通過采用與上模型和新一代伺服系統(tǒng)相同的輕量級(jí)和緊湊型通用型HM（高速多頭）頭等新技術(shù)，與傳統(tǒng)機(jī)器（YS12）相比，增加了25％或更多1-Beam 1-Head機(jī)器類，實(shí)現(xiàn)世界上快的安裝容量為46,000 CPH（在公司的佳條件下）同時(shí)，它的通用性足以處理從03015（0.3mm x 0.15mm）超小芯片到55mm×100mm和15mm高的大部件。
雖然標(biāo)準(zhǔn)HM頭是基于十噴嘴的規(guī)格，但是也可以使用具有5個(gè)噴嘴規(guī)格的HM5頭，并且可以根據(jù)生產(chǎn)類型和預(yù)算來選擇。
由于Z：TA-R YSM40R和Z：LEX YSM20的頂層機(jī)器與其e-Vision的通用功能的集成，自動(dòng)創(chuàng)建和跟蹤組件數(shù)據(jù)，從而減少了拾取和識(shí)別錯(cuò)誤，減少了機(jī)器停止損失，智能識(shí)別從復(fù)雜形狀輕松創(chuàng)建組件數(shù)據(jù)，Pickup MACS ，組件拾取位置自動(dòng)校正系統(tǒng)和CE標(biāo)記，以確保安全的設(shè)備設(shè)計(jì)。