FPD 方面 LCD, LTPS, OLED等各種基板玻璃表面清洗和連接前工藝的設備，不需要真空排氣。采用均勻大氣壓等離子，以大氣壓等離子的問題點Stremer或者Arc的產生為準則阻斷，基板上無損壞的表面清洗工藝。另外多元電極和原有大氣壓等離子技術相比，擴張性比較容易，所以從較小的基板開始到第十代3000mm擴大的大型基板都可以使用。
TSP 方面 觸摸屏的主要工藝的清洗，提高OCA/OCR，壓層，ACF，AR/AF涂層等工藝上的粘合力/涂層力，為去除氣泡/異物，通過多種大氣壓等離子形態的運用，可以將各種玻璃，薄膜均勻的大氣壓等離子放電使表面無損壞進行處理。

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