創新發展、協調發展、綠色發展、開放發展、共享發展是我國表面處理行業發展的途徑。為了加速我國表面處理行業健康發展，繼續促進我國現代制造業騰飛，中國表面工程協會、重慶市科協決定舉辦2018中國（重慶）國際表面工程論壇暨重慶第十四屆表面工程技術論壇，為我國特別是大西南地區表面處理行業學術技術交流搭建平臺，為廣大表面處理行業企業和提供的交流與合作機會。論壇將吸引來自美國、英國、韓國、日本、新加坡、印度等國外的表面處理行業蒞臨論壇，并帶來精彩報告，歡迎國內外表面處理行業及業界踴躍參加本屆論壇。
本屆論壇主題：面向未來的綠色生態表面工程技術。
本屆論壇同期舉辦:
SF EXPO 2018國際（重慶）表面處理、電鍍、涂裝展覽會 （時間：2018年5月9-11號，地點：重慶國際博覽中心）。
一、會議組織
主辦單位：重慶市科學技術協會 中國表面工程協會
承辦單位：重慶表面工程技術學會 重慶表面工程協會
重慶大學 四川理工學院
重慶文理學院 重慶科技學院
協辦單位（排名不分先后）：
北京表面工程學會 北京航空航天大學
上海電鍍協會 天津市電鍍工程學會
廣東電鍍協會 福建表面工程協會
四川省表面工程行業協會 四川腐蝕與防腐學會
湖南省電鍍行業協會 金華市電鍍協會
深圳市工業表面處理行業協會 大連表面工程協會
武漢電鍍協會 蘇州市電鍍協會
沈陽市表面工程協會 太原表面工程協會
蘭州鍛造熱處理電鍍協會
二、會議時間、地點
會議時間2018年5月8日—11日，會議地點另行通知。
三、論壇報告
大會特邀國內外、技術人士做大會主題報告，主題報告主要包括：
1、面向表面處理企業的創新與發展；
2、國內外PCB電鍍技術發展；
3、面向未來的綠色生態電子電鍍技術；
4、連接器、接插件電鍍現狀與發展；
5、新常態下汽車表面工程技術發展；
6、裝備工業的綠色表面工程技術；
7、裝備腐蝕的環境測試與評價；
8、表面處理園區中的資源回收回用技術。
大會期間還將舉辦以下主題論壇：
1、國內外表面處理綠色生態發展現狀及發展趨勢；
2、國內外無氰電鍍的發展現狀及產業化應用；
3、新型納米涂料技術發展的現狀及應用；
4、表面處理新工藝、新技術、新材料、新設備，包括六價鉻消減技術路線圖、MID電鍍、全印刷電子技術、凸點電鍍、MEMS電鍍、PCB電鍍、電子接插件電鍍、復合鍍、轉化膜、涂料涂裝、熱浸（噴）涂、特種涂層、真空與等離子/氣相沉積技術等；
5、輕金屬及其合金（鋁及鋁合金、鎂及鎂合金、鈦及鈦合金）電鍍工藝技術；
6、塑料電鍍、陶瓷玻璃電鍍及其他功能性電鍍；
7、表面處理材料，鍍液分析及凈化，表面處理質量控制及檢測技術等；
8、表面處理的生產管理、環境控制與清潔生產技術；
9、機電產品再制造；
10、表面處理園區建設與發展。
四、投稿事宜
1、會議論文
論文稿件選題范圍不限，專題綜述、行業綜述、實驗研究、技術應用、產品升級換代報告等均可。會議征集遴選出的論文，以光盤形式供會議交流使用。論文不收取版面費，但要求按以下統一要求進行投稿：
（1）會議采用電子投稿，不接受紙質稿件；
（2）論文后面請附作者的簡介：出生年月、聯系方式、電話、e-mail地址和研究方向等信息，以便聯系；
（3）論文征集日期：2018年4月30日前請將論文電子版通過E-Mail發至大會投稿郵箱（ldhgh@），請注明會議論文；
（4）論文評選：
大會將從征集會議論文中評選“論文”一等獎2名、二等獎3名、三等獎5名，評選出的“論文”將頒發證書，并給予一定的物質獎勵。
2、會議報告
請與組委會工作人員溝通報告方向及題目，于4月10日前將PPT/PDF格式電子文檔Email至ldhgh@或sfacq@，郵件題目請注明“<姓名>2018年會報告”。論文投稿及申請論壇報告見附件一。
五、參會報名
填好參會回執后發回至組委會，也可通過電話直接報名。2018年4月10日前回執可安排住宿，臨近會期無法安排住宿（參會回執見附件二）。
相關事宜：論壇同期舉辦2018重慶（國際）表面處理、電鍍、涂裝展覽會，該展會由中國表面工程協會電鍍分會、中國表面工程協會涂裝分會、重慶表面工程協會、重慶表面工程技術學會、重慶市涂料涂裝行業協會、廣東智展展覽有限公司共同舉辦，通過國際展覽業協會（UFI）認證，屆時參加論壇的人員將集體組織免費參觀本屆展會。
六、有關費用
會務費：500元/人，住宿和交通費自理。
七、組委會聯系方式
重慶表面工程技術學會、重慶表面工程協會
地址：重慶市九龍坡區二郎迎賓大道智博中心 9樓 郵編：400041
聯系人：鐘其洪 ； 吳宏 ；
蔡佩茹 ； 羅虹 ，
座機： 座機：
傳真： 網址：
參會回執郵箱：sfacq@ 投稿郵箱: ldhgh@


重慶表面工程技術學會
重慶表面工程協會
2017年12月5日




附件一：
投稿回執
論文題目
論文作者
通信作者 職稱 電話
E-mail
參加項目 希望作大會報告 只作為會議交流資料 參加會議
（選項下打√）


附件二：
參會回執
姓 名 性 別
年 齡 民 族
工作單位
主要從事工藝 號
通信地址 郵 編
電 話 傳 真
手機（必填） 電子郵箱
論文題目 只參會可不填
是否安排住宿

請參會人員請詳細填寫報名表，電話：023- 61069106；傳真：；電子信箱：sfacq@

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