深圳市海粒子科技有限公司跟您一起分享以下內容，海粒子主要定制生產銷售防水LED產品，歡迎新老客戶蒞臨！ LED封裝工藝 一、LED器件的封裝工藝是一個十分重要的工作。否則，LED器件光損失嚴重，光通和光效低，光色不均勻，使用壽命短，封裝工藝決定器件使用的成敗。當前所發展的白色LED的典型的傳統結構難以適應作為照明光源的要求，模粒、支架、封裝用的樹脂，光學結構等有待采用新設計思想、新工藝和新材料，以臻工藝完善，適合固體照明光源的發展。以下幾個問題應發展： 1、取光率。外量子效率低，折射率物理屏障難以克服。 2、導熱。 3、光色均勻和光通高的封裝工藝； 4、封裝樹脂，高透過率，耐熱，高熱導率，耐UV和日光輻射及抗潮的封裝樹脂。 5、涂敷熒光粉膠工藝，目前滴膠工藝落后，成品率低，一致性差，勞動強度大。 二、白光LED照明燈具我們認識到，單個或多個白光LED與用作照明光源的燈具的概念是有差異的。到目前，國內外所研發和生產的白光LED還遠不能達到照明光源的要求。白光LED在實現照明光源的燈具所面臨的一些重大問題與緊湊型熒光燈曾面臨已解決或正在解決的問題相似。 1、燈具中安裝的AC-DC轉換電路應適應LED電流驅動的特點這個電源既要有供LED所需的接近恒流的正向電流輸出，又要有高的轉換率，以LED安全可靠工作，當然還要注意成本。 2、LED燈具可靠性 影響燈具可靠性的因素主要是LED器件和上述電氣元器件。到目前沒有生產白光LED器件廠商提供器件失效率的詳細資料或技術規范，更沒有照明光源用LED燈具的標準。 3、燈具散熱 單個LED導熱的克服，并不等于照明光源燈具散熱的解決，隨著大功率、大尺寸、高亮度芯片發展，LED器件和燈具的散熱解決。 4、燈具光色的均勻性和光學系統 由于小小的LED特殊結構導致的光特性不像白熾燈泡和熒光燈那樣，存在白光光色的不均勻性問題。組合成照明燈具后，光色的均勻性又如何？由若干LED組合成的“二次光源”的配光分布及構成LED燈具的光學系統如何滿足照明光源要求是一個復雜的系統工程，這是需要認真考慮和解決的。 很多年來，發光二極管（LED）廣泛的應用于狀態顯示與點陣顯示板。現在，不僅可以選擇近期剛剛研發出來的藍光和白光產品（普遍用于便攜設備），而且也能在已有的綠光、紅光和黃光產品中選擇。例如，白光LED被認為是彩色顯示器的理想背光源。但是，注意這些新型LED產品的固有特性，需要為其設計適當的供電電源。 深圳市海粒子科技有限公司主營：太陽能草坪燈、太陽能庭院燈、太陽能漂浮燈、七彩玫瑰小夜燈、太陽能發光圓球、水上漂浮燈、戲水玩具等防水LED產品，歡迎來電咨詢！ 深圳市海粒子科技有限公司跟您一起分享以下內容，海粒子主要定制生產銷售防水LED產品，歡迎新老客戶蒞臨！ LED封裝技術和結構發展 1、引腳式（Lamp）LED封裝 引腳式封裝就是常用的?3－5mm封裝結構。一般用于電流較小（20－30mA），功率較低（小于0.1W）的LED封裝。主要用于儀表顯示或指示，大規模集成時也可作為顯示屏。其缺點在于封裝熱阻較大（一般100K/W），壽命較短。 2、表面組裝（貼片）式（SMT－LED）封裝 表面組裝技術（SMT）是一種可以直接將封裝好的器件貼、焊到PCB表面確定位置上的一種封裝技術。具體而言，就是用特定的工具或設備將芯片引腳對準預先涂覆了粘接劑和焊膏的焊盤圖形上，然后直接貼裝到未鉆安裝孔的PCB 表面上，經過波峰焊或再流焊后，使器件和電路之間建立可靠的機械和電氣連接。SMT技術具有可靠性高、高頻特性好、易于實現自動化等優點，是電子行業盛行的一種封裝技術和工藝。 3、板上芯片直裝式（COB）LED封裝 COB是Chip On Board（板上芯片直裝）的英文縮寫，是一種通過粘膠劑或焊料將LED芯片直接粘貼到PCB板上，再通過引線鍵合實現芯片與PCB板間電互連的封裝技術。PCB板可以是低成本的FR－4材料（玻璃纖維增強的環氧樹脂），也可以是高熱導的金屬基或陶瓷基復合材料（如鋁基板或覆銅陶瓷基板等）。而引線鍵合可采用高溫下的熱超聲鍵合（金絲球焊）和常溫下的超聲波鍵合（鋁劈刀焊接）。COB技術主要用于大功率多芯片陣列的LED封裝，同SMT相比，不僅大大提高了封裝功率密度，而且降低了封裝熱阻（一般為6-12W/m.K）。 4、系統封裝式（SiP）LED封裝 SiP（System in Package）是近幾年來為適應整機的便攜式發展和系統小型化的要求，在系統芯片System on Chip（SOC）基礎上發展起來的一種新型封裝集成方式。對SiP－LED而言，不僅可以在一個封裝內組裝多個發光芯片，還可以將各種不同類型的器件（如電源、控制電路、光學微結構、傳感器等）集成在一起，構建成一個更為復雜的、完整的系統。同其他封裝結構相比，SiP具有工藝兼容性好（可利用已有的電子封裝材料和工藝），集成度高，成本低，可提供更多新功能，易于分塊測試，開發周期短等優點。按照技術類型不同，SiP可分為四種：芯片層疊型，模組型，MCM型和三維(3D)封裝型。 目前，高亮度LED器件要代替白熾燈以及高壓拱燈，提高總的光通量，或者說可以

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