TFT-LCD主要的三段制程：
是前段Array
前段部分的Array 制程和半導體制程相似，但是不同的是將薄膜電晶體制作在玻璃之上，而不是矽晶圓上面。
然后是中段Cell
中段部分的Cell ，是以前段的Array玻璃作為基板，和彩色的濾光片玻璃基板相結合，并且在兩片玻璃基板之間灌入液晶(LC)。
后是后段Module Assembly (模組組裝)
后段模組的組裝制程則是將Cell制程之后的玻璃和其他的如電路、外框、背光板等等多種零組件組裝生產的作業。

GB 50472-2008 《電子工業潔凈廠房設計規范》
GB 51136-2015 《薄膜晶體管液晶顯示器工廠設計規范》
TFT無塵車間
薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）
TFT-LCD工廠設計應滿足生產所需要超大空間潔凈環境的要求。
TFT-LCD 工廠一般由陣列、成盒、彩膜、模組等生產廠房、動力廠房、化學品庫、化學品配送車間、辦公樓等建筑組成。生產廠房、辦公樓、動力廠房之間的人流宜采用連廊進行聯系。
一、 采暖、通風、空氣凈化
A 潔凈室內產生粉塵和有害氣體的工藝設備和輔助設備，均應設局部排風裝置，排
風罩宜為密閉式。
B 排風系統的設計，應符合下列要求：
1 pecvd 和干法刻蝕設備的尾氣應設就地處理裝置；
2 酸、堿、和有機廢氣應分開設置排風系統，并應設置備用風機和應急電源；
3 陣列、彩膜、成盒廠房一般排風系統應設置備用風機；
4 有冷凝液產生的工藝設備局部排風管宜設置坡度和排液口，且風管系統應采取
防液體滲漏措施；
5 排風系統的風管應采用內涂聚四氟乙烯的不銹鋼板制作；
6 有機排風及應采取防火、防爆措施；
7 酸、堿、有機排風系統不宜設置防火閥，且不得設置熔片式防火閥；
8 酸、堿排風系統的風機應設在廢氣處理設備的下風側，有機排風系統如
采用吸附方式處理廢氣，風機宜設在廢氣處理設備的上風側；
9 排風系統的風管應在適當位置設置透明觀察口，其管內風速不應小于10m/s；
10 工藝設備局部排風系統的室外風管應根據當地氣象條件設置防結露保溫措施；
11 布置在陣列、彩膜、成盒廠房核心生產區內的排風管道，其管內風速不應大于12m/s；
12 潔凈室的排風系統應設置防止室外氣流倒灌的措施。

二、 空氣調節與凈化
A、 凈化空氣調節系統的新風應集中進行熱、濕、凈化處理，新風處理機組的設置
應符合下列規定：
1 送風機應采取變頻措施；
2 空氣應經過粗效、中效、過濾器三級處理；
3 陣列、彩膜、成盒廠房應設置備用新風處理機組；
4 陣列、彩膜、成盒廠房的電機與風機應采用直聯驅動方式，且有良好的減振措施；
5 新風的吸入口位置，應遠離排放有害物或可燃物的排氣口；
6 加濕方式宜采用溫水淋水室；
7 應有良好的氣密性，在工作壓力下的漏風率不得大于 1%。
B、 陣列、彩膜、成盒廠房的潔凈室宜采用“新風處理機組+風機過濾器機組+干冷卻
盤管”的凈化空調系統；模塊和背光源廠房的潔凈室宜采用集中式凈化空調系統。
C 陣列、彩膜、成盒廠房的潔凈室寬度超過80m 時，宜在寬度方向布置不同阻力的
回風高架地板。
D 風機過濾器機組的設置應符合下列規定：
1 應根據空氣潔凈度等級和送風量選用；
2 宜采用直流調速電機；
3 機組應采取消音措施，消音裝置不得采用產塵材料；
4 潔凈度等級為 7～９級的潔凈室（區）不宜采用聚四氟乙烯濾料的過濾器；
5 應便于安裝、維修及過濾器更換。
E 空調冷、熱源和水系統的設置應符合下列規定：
1 空調冷媒應采用低溫和中溫冷凍水系統；除新風處理機組的二級冷卻盤管使用
低溫冷凍水外，其余冷卻盤管宜使用中溫冷凍水；
2 干冷卻盤管的中溫冷凍水系統宜采用同程式，供水干管的末端應與回水干管間
設置旁通管；
3 布置在吊頂內的干冷卻盤管的中溫冷凍水系統管道和布置在下技術夾層及回
風夾道內的干冷卻盤管的中溫冷凍水系統供水干管應保溫；


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