整機技術特點
1、機體流線型外觀設計,采用噴塑工藝不掉漆,美觀大方,。
2、二段立0.7米預熱區,全熱風預熱,使PCB獲得良好的焊接效果。
3、專利合金鏈爪,變形,壽命長。
4、弧形觀察窗,外觀美觀大方,方便操作和維護。
5、錫爐升降手動調,錫爐進出手動調節
6、配有溫度補償模塊,適合無鉛焊接和多種工藝要求
7、錫爐采用可調節噴口設計;錫渣氧化量低,采用液態錫流動式設計原理,減少錫的沖擊氧化量,波峰可隨PCB板寬窄調節,大大減少了焊接PCB小板時錫的氧化量,可調距離為80-250MM。
8、傳動機構采用精密模塊化設計,傳動準確,壽命長,易保養。
9、松香噴霧裝置可拉出,并可拆卸,便于清潔維護。
10、隔離式噴霧裝置,助焊劑煙霧從風道排出。
11、強大參數庫功能,各類PCB工藝參數可按需調用操作。
12、采用品牌顯控觸摸控制系統,確保系統具有可靠性和穩定性。
13、可按用戶設定的日期、時間及溫控參數進行自動開關機。
14、系統故障自我診斷,故障原因自動顯示,故障排除方法隨時查詢。
15、加熱溫度采用PID閉環控制,溫控穩定可靠。
16、步進馬達閉環式自動跟蹤噴霧系統,噴霧寬度和噴霧時間自動調節,并可按需設置提前和延長噴霧時間。
17、設置有經濟運行,過板自動起波,.大限度地減少錫氧化量。
18、運輸系統采用限力器,運輸時的穩定性及安全性。
19、短路及過流保護系統,對設備關鍵電器元件起保護作用。
20、運輸系統閉環控制。無級調速,控制PCB預熱與焊接時間。
整機技術參數
PCB板可調寬度:Max.50~250mm
PCB板運輸高度:750±50mm
PCB板運輸速度:0~1800mm/Min
PCB板運輸角度(焊接傾角):3~7度
PCB板運輸方向:L→R/R→L(可選)
PCB板上元件高度限制:Max.100mm
波峰高度范圍:0——12mm可調,并保持波峰平衡
波峰數量:2
預熱區長度:600mm
預熱區數量:1
預熱區功率:4kw
預熱區溫度:室溫~250℃可設置
加熱方式:熱風/紅外
適用焊料類型:無鉛焊料/普通焊料
錫爐功率:6kw
錫爐溶錫量:Approx.100kg
錫爐溫度:室溫~300℃、控制精度±1-2℃
溫度控制方式:P.I.D+SSR
整機控制方式:三菱PLC+顯控觸摸屏
助焊劑容量:Max5.2L
助焊劑流量:10~100ml/min
噴霧方式:步進馬達/氣缸驅動
電源:3相5線制 380V
啟動功率(總功率):max.15kw
正常運行功率:Approx.2kw
氣源:4~7KG/CM2
機架尺寸:L1450×W1000×H1400mm
外型尺寸:L2050×W1000×H1450mm
重量:Approx.400kg