微組MicroASM AMS 倒裝鍵合機
AM-S平臺是公司開發的離線式全自動微組裝系統，可以搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。
該平臺采用大理石橋式結構，核心運動相關部件采用以色列軍工品牌ELMO驅動系統加荷蘭直線驅動電機TECNOTION，可以實現0.1μ分辨率，單軸0.5μ重復定位精度。
公司開發的軟件系統集成設備內部恒溫控制、貼裝精度自整定、貼裝數據分析等功能模塊?？梢詾椴煌目蛻粜枨蠖ㄖ乒に嚵鞒獭④浖?、模塊，大化將設備的應用與客戶實際工藝深度結合。

關鍵參數
工作方式 離線式全自動 Z軸行程 150mm
工作范圍 200*300mm T軸行程 30°
器件尺寸范圍 0.05-40mm XY軸解析度 0.1μ
綜合貼裝精度 ±1μ 3σ Z軸解析度 0.5μ
XY驅動形式 直線電機 T軸解析度 0.001°
鍵合力控制 20-1000g 上部視覺系統 分辨率0.5μ
過程監控系統 可錄像拍照 下部視覺系統 分辨率0.5μ應用領域
MEMS封裝
倒裝芯片鍵合
正裝芯片鍵合
晶圓級封裝
光模塊封裝
傳感器封裝
Mini LED貼裝產品優勢

可根據不同客戶需求量身定制功能模塊
可根據不同客戶需求定制工藝流程
晶圓級芯片貼裝
機器可實現自動化組裝避免人員因素影響

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