◆ 基材：FR-4（KB、生益）、高TG、高頻（Rogers、Arlon、Taconic...)
◆ 層數：2-30L
◆ 板厚：0.2-8mm
◆ 小孔徑：0.18mm
◆ 小線寬/線間距：2.5/2.5mil
◆ 板厚孔徑比：14:0.1
◆ 大板面尺寸：610*1100mm
◆ 阻抗控制技術：單端阻抗/差分阻抗
◆ 表面處理： 化學沉金、OSP、有鉛/無鉛噴錫(熱風整平）、 沉銀、沉錫、金手指鍍金等
◆ 應用：通訊設備、醫療器械、軍工產品、航空航天、工控檢測、汽車電子產品等領域

◆快速交貨能力
2-4層快件24小時內完成，六層以上48-72小時內完成。
◆多樣化產品生產能力：
可生產多層板、高頻板、高TG板、阻抗控制板、HDI板、柔性板、軟硬結合板、厚銅金屬基板。

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