668V-0 5 自動固晶機 LED固晶機！ HDB668V-05高速固晶機 (適用于垂直LED) HDB668V-05機型特性 ★ 長短引垂直式LED燈全自動固晶的選擇; ★ 垂直式LED燈高速固晶,(280ms/顆,每小時產量為12K),高速、的自動化設備固晶為企業提高生產效率、降低成本提供了有效保障,從而切實有效的提高了企業競爭力; ★ 固晶位置及優良的一致性為后道工序提供了先天的保障,同時固晶位置確保LED燈光班的品質,良好焊接及漂亮光斑再加上優良晶片就構成了LED產品; ★ 采用真空漏晶檢測功能檢測; ★ 電磁吸取式設計方案為進料及收料提供了簡易操作,穩定可靠運行系統; ★ 中文操作界面為廣大用戶提供了簡易方便的使用方法; ★ 整機充分體現了智能化、人性化的設計理念。 圖像處理系統 ★ 簡易操作、可程式搜尋晶片范圍、形狀及晶片間距; ★ 可程式器件參數設置、PR定位、提供快速器件轉換; ★ 微米及精密吸晶嘴及頂針系統設計確保了吸晶準確性及可靠性。 吸晶擺臂機械手系統 ★ 采用日本原裝進口滾珠花鍵式軸承控制,確保280ms的生產周期高速運轉時的穩定性; ★ X、Y、Z轉控制馬達均配置了高線數編碼器,確保了其長時間運行度; 原裝進口LM系列直線道原裝進口LM系列直線道采用同步輪及日本三星皮帶直接連接,設計簡單,大大降低了整體系統的故障率。 X、Y軸系統 ★ 采用日本原裝進口LM系列直線道軌及P1級精密滾珠絲桿控制運行,為PR定位提供了38μm(1.5mil)度的保障; ★ 可調式滑塊及精密聯軸器的設計方案確保了設備運行精度及長期穩定性; ★ 采用日本原裝進口馬達及配置了高線數編碼器設計方案,對機器輕微誤差均能進行有效補償;避免了累計誤差造成的偏位; ★ 采取可程式數字設置,使PR定位更為。 整機傳動系統 ★ 整機傳動標準件均采用國際品牌(日本THK、IKO等)品,其均使用馬氏體系不銹鋼而具有優良精度,鋼性及耐磨性。 ★ LM系列道軌及“SRS”系列精密絲桿確保整機傳動部分度及長期穩定性; ★ HDB668V-25均采用了THK公司為IT行業精密自動化設備量身定做的產品。 圖像識別系統 ★ 采用日本原裝進口CCD數字攝像機(精密工業攝像機)及高清晰同軸光可調倍數鏡頭; ★ 高速成像、高清晰度圖像為圖像采集提供有效保障; ★ 17″彩色液晶顯示器為圖像識別預覽及界面操作提供更為有效的保障; ★ 可根據晶片及支架的不同選擇黑白二級制或256級灰度圖像識別; ★ 圖像識別精:0.025mil?50mil測量范圍; ★ 采用同軸LED燈光源,側LED燈光源匹配設計方案,為焊線點反光度不同晶片固晶提供了可靠的保障。 進、出料系統 ★ 精密滑塊及日本CKD汽缸配合電磁吸取式機械結構設計,為進、收料提供了簡易操作、穩定順暢的進、收料系統; ★ 采用日本進口馬達及簡易的機械結構大大降低了設備故障率; ★ 支架本體長度及支架腳的長短均適用(且可根據客戶要求而定,了可以選擇通用型);
　　工作系統：Operating system：Windows XP
　　操作界面Operation interface：中文界面及觸摸屏操作Chinese user interface and touch screen
　　工作周期時間：Cycle time：290msec（快max）。
　　定位精度：Placement accuracy：±1.5mil
　　角度精度：Angular accuracy：±3°
　　晶片尺寸：Applicable die size：6milx6mil～100milx100mil
　　支持支架：平面LED燈、SMD（0603 0805），TOP SMD（3528、5050）、大功率
　　Applicable workholders：Horizontal LEDlamp、SMD（0603 0805），TOP SMD（3528、5050）、Hight powerLED
　　視覺系統：精度及可調晶片圖像識別定位系統
　　Vision system：Precise and modulated pattern recognition system
　　電源：Power supply：220V±10V.50Hz，1.5KW
　　空氣源（壓力）Air source（Pressure）：3～5Kgf／c㎡
　　其他功能及配置：Other features and configuratiom：多晶圓立控制Missing die detection
　　漏晶檢測Missing die detection
　　無限程序儲存數量unlimited program storage
　　雙LCD彩色顯示屏DualLED color monitors
　　外置式真空發生系統External vacuum pump system
　　內置不間斷電源系統（UPS）（可選）Internal uninterrupted power supply（UPS）（optiona）
　　Dimensions and Weight體積和重量
　　　　重量：Weight：750KG
　　Bonding system固晶系統
　　固晶頭Bond head：表面吸取式Die surface picking
　　固晶臂Bond arm：90°旋轉rotated
　　固晶力度Bond rorce：20g～200g
　　Wafer XY Table蕊片XY工作臺
　　大行程：Maximum XY distance：8"X 8"（203mmx203mm）
　　度Accuracy：±0.3mil
　　復測精度Repeatability：±0.2mil
　　晶片環尺寸Wafer size：6"或4"（可選optional）
　　同時處理晶圓數量Number or wafers in process：四片4PCS（多max）
　　頂針行程Ejector traveling distance：3mm（高max）
　　Work holder固晶工作臺
　　大XY行程Maximum XY distance：4"x 8.5"（101mmX220mm）
　　精度Accuracy：±0.3mil
　　重復性Repeatability：±0.2mil
　　點膠系統Stamping system：XY可調式點膠XY adjustable stamping
　　雙收料盒移動互換工作Pipelined operation with two interchangeable maga
回收銷售LED固晶機自動固晶機
是不是在深圳沙井

查看全部介紹