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PCB行業用耐高溫240°C層壓墊_PAD壓合緩沖墊_電路板壓板用紙墊

更新時間：2021-04-22 信息編號：235618148
PCB行業用耐高溫240°C層壓墊_PAD壓合緩沖墊_電路板壓板用紙墊

  • 面議

  • 深圳瑞昌星科技有限公司

  • 單層

  • FPC軟板熱壓合保護膜,PET離型膜,PAD壓合緩沖墊

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詳情介紹

PCB行業用耐高溫240°C層壓墊_PAD壓合緩沖墊_電路板壓板用紙墊

產品別名
FPC軟板熱壓合保護膜,耐高溫240°C層壓墊,PAD壓合緩沖墊
面向地區
品牌
深圳瑞昌星科技有限公司
層數
單層
產品性質
新品
機械剛性
柔性
基材
鋁
加工定制
否
加工工藝
電解箔
絕緣材料
有機樹脂
絕緣層厚度
薄型板
營銷方式
廠家
增強材料
玻纖布基
阻燃特性
VO板
概述：用于硬板、軟板、軟硬結合電路板的壓合工藝

壓合緩沖墊墊(壓板紙)VIPAD、YHPAD，是為強化剛性多層板、軟硬結合電路板和軟性 印刷電路板的壓合工藝而設計的。它具有準確控制熱傳送和均衡壓合時板表面上的壓 力。

工藝與優勢;

使用時其升溫情況可以完全判斷和反復，因為該產品具有均勻的紙纖維、其密度分布均勻、擁 有均勻的厚度和克重。

使用時壓力均衡，可消除空隙、內層材料搓移及其他不良現象。

使用過程能夠改善空隙填充和膠流量控制的效果，具有很好的復型緩沖效果。

功能:


多年來其性能已得到了各電路板廠的認可。

使用溫度可達到240°C以上，并可持續5小時以上。

熱傳遞均衡、壓力緩沖均勻。

含水率極低，從而降低在真空系統內的水氣累積。

均勻的纖維分布，能夠達到理想的壓力均衡以及升溫速率。

低灰塵和污染。

不含樹脂合成物或填充物，無味、不含溶劑等各類有害物質，符合歐盟ROHS等 環保標準。

對環境無害，美國、歐盟要求。

說明：

壓合緩沖墊一種特的紙纖維產品，能滿足各類電路板制造中的性能要求。它采用的是純凈 的纖維，從而了它的整個產品具有密度低和均勻的特性，同時具有厚度均勻、硬度適中 純凈無雜質、緩沖均勻、熱傳遞均衡等特點。

有各類厚度0.2-1.4mm可供選擇，長度、寬度可以根據客戶需求進行裁切。

深圳市瑞昌星科技有限公司 10年

  • 離型膜,緩沖墊,疊層母排材料,特氟龍產品
  • 廣東深圳市寶安區石巖塘頭社區駿業工業園A11

———— 認證資質 ————

沒有個人認證
企業認證已通過
天眼查已核實
手機認證已通過
微信認證已通過

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