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電子級硅微粉
氫氧化鎂的價格偏貴，二氧化硅用在覆銅箔中更具有性能方面的優勢，2.硅微粉在覆銅板中粒徑的選擇從理論上說，二氧化硅粒徑越小，越有利于填充體系結合。但實際在覆銅板的制作混膠、上膠工藝中，二氧化硅越細，越容易結團，不容易分散，填料在玻纖中分散不均，提高溶劑的用量；但如果粒徑太大，在混膠及上膠過程中易產生沉降，上膠時對玻纖的浸漬性變差，由于玻纖紙的過濾作用，填料在玻纖紙中的分布也會不均勻。所以從工藝角度來講，選擇一個合理的粒徑范疇，是一個很重要的參數。
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