正確的溫度曲線將的焊接錫點。” 在使用表面貼裝元件的印刷電路板 (PCB) 裝配中，要得到的焊點，一條優化 的回流溫度曲線是重要的因素之一。溫度曲線是施加于電路裝配上的溫度對 時間的函數，當在笛卡爾平面作圖時，回流過程中在任何給定的時間上，代表 PCB 上一個特上的溫度形成一條曲線。 熱風回流焊工藝所采用的溫度曲線，可以用作回焊爐溫度設定之參考。該溫度曲線可有效減少錫膏的垂流性以及錫球的發生，對絕大多數的產品和工藝條件均適用。 溫度 (0℃) A. 預熱區 (加熱通道的25~33%) 在預熱區，焊膏內的部分揮發性溶劑被蒸發，并降低對元器件之熱沖擊: *要求:升溫速率為1.0~3.0℃/秒; *若升溫速度太快，則可能會引起錫膏的流移性及成份惡化，造成錫球及橋連等現象。同時會使元器件承受過大的熱應力而受損。 圓形小錫爐一般是錫鍋直徑小于100mm，用于小型線路板焊接的熔錫設備。按錫鍋材料不同分為無鉛型和普通型。 無鉛型是指錫爐的錫鍋采用鈦制材料，滿足無鉛作業需要，正邦采用純鈦錫鍋，市場上也有鍍鈦錫鍋。普通型則多采用不銹鋼材料。

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