6061板材現(xiàn)貨規(guī)格：0.3mm-500mm(厚度)6061棒材現(xiàn)貨規(guī)格：3.0mm-500mm(直徑)6061線材現(xiàn)貨規(guī)格：0.1mm-20mm(線徑)加熱溫度350～500℃;成品厚度≥6mm時，保溫時間為10～30min、<6mm時，熱透為止;空氣冷。3）低溫退火：加熱溫度150～250℃;保溫時間為2～3h;空氣或水冷。 溫度曲線是指貼片元件通過回流焊爐時，元件上某一引腳上的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種質(zhì)管的方法，來分感應溫度用的熱電偶,在使用和安裝過程中,應確保除測試點外,無短接現(xiàn)象發(fā)生,否則無法試精度,測試點盡可能小. b. 熱電偶在與記憶裝置或其它測試設備相連接時,其極性應與設備要求一致,熱電偶將溫度轉(zhuǎn)變?yōu)殡妱觿?所以連接時有方向要求.(目前我們使用的熱電偶插頭有正負極區(qū)分) 析量都起到很大作用。如果峰值溫度為226℃ 至 228℃，液相線的時間為45到60秒，這就足以對無鉛PCB進行回流焊，又不會損壞同一塊電路板上的所有錫鉛組件。 有一種誤解認為，一個對流式回流焊爐的回流溫度曲線適用于所有電路板，因而，不需要為每一種電路板制定再流焊溫度曲線。這是不對的。因為，每一種電路板熱容量不同，而且每一種電路板有不同的組裝模式。

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