分板治具制作_昆山分板治具_真空治具在線咨詢
一般至少三點,能代表PCB組件上溫度變化的測試點(能反映PCB組件上高、中低溫部位的溫度變化)； 一般情況下，高溫度部位在PCB與傳送方向相垂直的無元件邊緣中心處，低溫度在PCB 靠近中心部位的大型元件之半田端子處（PLCC.QFP等）， 另外對耐熱性差部品表面要有測試點,以及客戶的特定要求. [0023] 本實施例中，所述下模4 和上模3 上設置有用于鎖緊的通孔，通過通孔可以將上模 3 和下模4 鎖緊到定制機器上使用，一次性壓合4-6 個面罩1，使其自動化程度高，適合 流水線生產。 [0024] 本實施例中，所述按壓凸塊31 的形狀為長方體，對應的，所述限位凸塊41 的形狀 為長方體，采用長方體的凸塊，其接觸面為平面，更好的與燈板2 相接觸，使其在按壓過程 中更加的規范和穩定，了產品的平面度。 [0 [0017] 為詳細說明本實用新型的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施 方式并配合附圖詳予說明。 [0018] 參照附圖1- 附圖4，附圖所示本實用新型提供的一種面罩與燈板的壓合裝置，用 于將燈板2 壓合固定安裝在面罩1 上，包括互相配合的上模3 和下模4，將燈板2 和面罩1 設置在上模3 與下模4 之間，所述燈板2 上的LED 芯片朝向面罩1，所述上模3 上設置有用 于按壓燈條的按壓凸塊31，按壓凸塊31 對應燈條設置，所述下模4 上設置有用于防止面罩 1 偏位的限位凸塊41，限位凸塊設置對應面罩的透風孔。
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