產品別名 |
MiniLED錫膏,大為新材料 |
面向地區 |
全國 |
產地 |
廣東 |
用途 |
電子 |
規格 |
100G |
保質期 |
6個月 |
加工定制 |
是 |
認證 |
IOS9001 |
突破焊錫膏領域新高度，MiniLED錫膏行業在科技飛速發展的今天，東莞市大為新材料技術有限公司憑借其的創新能力，推出了一款針對2.6*3.8mil芯片的MiniLED錫膏（Mini-M801）。這一創新產品不僅在回流直通率上達到了驚人的75%，而且良率更是高達99.9999%以上，成為了焊錫膏領域的一大突破。 東莞市大為新材料技術有限公司始終堅持以解決行業痛點為使命，不斷研發創新，為電子制造行業貢獻自己的力量。未來，我們將繼續深耕焊錫膏領域，不斷推出更多、的產品，為行業的發展貢獻更多的智慧和力量。
在本屆高工金球獎頒獎典禮的高光時刻，大為錫膏憑借MiniLED高可靠性焊錫膏、 MiP低溫高可靠性焊錫膏創新技術在眾多參獎企業中脫穎而出，榮獲了高工金球獎“2023年度創新產品獎”，這一獎項旨在展現中國MiniLED市場上具有創新性的技術，要求獲獎的技術具有足夠的創新性，對現有產品或工藝有一定的改善和提升，已經或正在實現產業化應用落地，能夠有效改善市場痛點，并具備在未來領域推動作用的創新性技術。
隨著MiniLED技術的快速發展，其在良率方面已經取得了很大的進展，高可達到99.9999%的水平，但與理論的出貨標準99.99999%仍有一定的差距。然而，在實際生產過程中，我們仍然面臨一些挑戰，特別是在印刷機、鋼網、PCB、錫膏和固晶機等方面。這些挑戰對MiniLED制造過程中的良率產生了一定的影響。在行業中，我們積極分享我們的“MiniLED錫膏”研究成果和經驗，與MiniLED封裝廠商、研究機構和學術界進行合作與交流，共同推動Mini LED技術的發展和應用。我們的努力得到了行業的認可和贊賞，并在市場上取得了一定的競爭優勢。
