軟包裝靈活模切激光劃線激光打孔激光微孔工藝
產(chǎn)品別名 |
激光打孔,激光微孔,激光劃線,軟包裝激光工藝 |
面向地區(qū) |
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萊塞作為軟包裝行業(yè)經(jīng)驗豐富的制造商，憑借的激光加工技術(shù)、的產(chǎn)品、服務(wù)及量身訂做的解決方案深受客戶信賴。
豐富的經(jīng)驗和的技術(shù)可以讓我們?yōu)榭蛻籼峁┨氐募す鈩澗€打孔等各種解決方案。
任何速度下可控且靈活的激光加工過程
高性
靈活變換圖案/形狀
傳統(tǒng)工具無法做到的復(fù)雜圖案和形狀
非接觸式加工保持包裝完整性
小加工尺寸可達(dá)0.03毫米
一次性實現(xiàn)多種激光工藝
· 彎曲或筆直的易撕線
· 可大可小的圓形穿孔
· 任意方向劃線打孔
· 激光刻畫
· 激光開天窗或大切口
激光打孔
適用于易腐食品和透氣包裝
優(yōu)良的微波蒸汽釋放特性
快速填充包裝的通風(fēng)孔
可調(diào)圓孔尺寸、位置和圖案
加工過程無廢料
減少冷凝和細(xì)菌生長
激光劃線
易撕開，可重新密封，耐蒸煮
適用于微波蒸汽釋放功能
可控劃線的深度和位置
的劃線直線或形狀
激光頭靈活的運動軌跡可調(diào)整方向
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