COB/CSP/LED大功率固晶錫膏_倒裝芯片固晶錫膏
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更新時間：2021-02-23 信息編號：87jm0qbabd2a6

價格：
面議
產地：
深圳
用途：
電子
關鍵詞：
COB固晶錫膏,LED大功率,倒裝芯片,CSP封裝

姚宇豪

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詳情介紹

COB/CSP/LED大功率固晶錫膏_倒裝芯片固晶錫膏

產品別名	固晶錫膏,高溫250	面向地區	全國	產地	深圳
用途	電子	規格	30G	保質期	3個月
加工定制	是	認證	IOS9001

深圳華茂翔研發生產COB/CSP/LED大功率固晶錫膏_倒裝芯片固晶錫膏，進口超微細粉，各地均可發貨，支持先試樣，佛山等周邊地區量大可送貨上門，支持先試樣

一、產品介紹
本產品采用原裝進口超細錫粉，顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產品合金有：
Sn96. g3. 0Cu0. 5 高溫217°C熔點
Sn90Sb10Ni0. 5 高溫250度-265℃熔點
Sn5Pb92. g2. 5 高溫287度-296°C熔點

二、產品用途
1. 大功率LED、COB、CSP倒裝芯片的封裝。
2. 適用于針轉移和印刷工藝。

三、產品特點
1. 高導熱、導電性好、操作性較好，12小時以內不發干。
2. 觸變性好，具有固晶及點膠所需的合適粘度。
3. 低殘留，免清洗。

四、使用注意事項

1.本大功率固晶錫膏密封儲存于冰箱內，2-10℃左右保存有效期3個月。

2.點膠環境和用具、被粘物品等需充分保持清潔、干燥，否則錫膏易引起固化不良。

3.本固晶錫膏使用時如發現有填充物沉淀或發干現象請充分攪拌均勻再使用，若粘度太大，可用本公司的溶劑稀釋，但加入量不宜太多，粘度適當即可。

4.本錫膏啟封后請于6天內用完，在使用過程中請勿將錫膏長時間暴露在空氣中，未使完的錫膏請另用容器放置，不宜再混合到新鮮的錫膏中。

5.本錫膏避免混入水分等其他物質。

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