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TJ超薄硅片0.1mm線徑加工鍍膜晶圓改切激光打孔

更新時間：2024-04-18 信息編號：b33iggeu7bf958
TJ超薄硅片0.1mm線徑加工鍍膜晶圓改切激光打孔
￥32≥ 10件

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  • 天津

  • 其它

  • 鍍膜晶圓改切激光打孔,超薄硅片狹縫加工,晶圓盲孔加工,超薄硅片微結構加工

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TJ超薄硅片0.1mm線徑加工鍍膜晶圓改切激光打孔

產品別名
鍍膜晶圓改切激光打孔,超薄硅片狹縫加工,晶圓盲孔加工,超薄硅片微結構加工
面向地區
產地
天津
材質
其它
加工定制
是
是否現貨
否
適用范圍
電子
類型
其它
TJ超薄硅片0.1mm線徑加工鍍膜晶圓改切激光打孔晶圓盲孔加工
超薄硅片打孔是一項非常精細的工序，因為硅片較薄，打孔的時候不能損壞其表面的精度，打孔的密度、孔徑大小需要達到一定的精度以及所要求的大小。
激光打孔是將光斑直徑縮小到微米級，從而獲得高的激光功率密度，幾乎可以在任何材料實行激光打孔。其特點是可以在硬度高、質地脆或者軟的材料上打孔，孔徑小、加工速度快、。
超薄硅片使用激光打孔可以打出小孔:
次小孔:0.40～1.00(mm);
超小孔:0.1～0.40(mm);
微孔:0.02～0.10(mm);
硅片激光加工的特點：
1.激光切割、劃片是非機械式的，屬于非接觸式加工，可以避免出現芯片破碎和其他損壞現象。
2.激光切割、劃片采用的高光束質量的光纖激光器對芯片的電性影響較小，可以提高更高的切割成品率。
3.激光切割速度為150mm/s。切割速度較快。
4.激光可以切割厚度較薄的晶圓，可以勝任不同厚度的晶圓劃片。
5.激光可以切割一些較為復雜的晶圓芯片，如六邊形管芯等。
6.激光切割不需要去離子水，不存在刀具磨損問題，可連續24小時作業。
7.激光具有很好的兼容性，對于不同的晶圓片，激光切割具有更好的兼容性和通用性。
天津華諾激光梁工竭誠為您服務！

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