思普瑞美 研制出一種既耐介質又耐高溫的封裝用粘合劑，思普瑞美HC0652。由于固化時間得到了優(yōu)化，因而生產效率也得到了提高。
這一產品特別適用于汽車電子組件的封裝。
思普瑞美 HC0652 是一種單組分、熱固化的環(huán)氧樹脂。這種封裝粘合劑即使在高溫下仍可保持非常高的強度。在150 °C 的高溫下，它在鋁上的強度為 20 MPa ；在200 °C 的條件下，它的強度仍然可達到 14 MPa 。
這一產品專為電子組件的封裝而研發(fā)。在諸如 FR4、FA 和銅這些材料上都體現出的粘附性。 此外，這種環(huán)氧樹脂對于化學品（例如油，酸或燃油）具有很高的抵御力。
這種封裝材料的熱膨脹系數（CTE）符合汽車工業(yè)常用材料的水準。在達到玻璃轉化溫度 (Tg) 155 °C 時，它的 CTE 為 23 ppm/K ；超過Tg后，為 48 ppm/K 。如果在應用中需要避免因高溫引起翹曲，則要選擇熱膨脹系數較小的材料。
在 +90 °C 到 +150 °C 的溫度范圍內，思普瑞美 HC0652 通過放置于空氣對流烘箱內進行固化。當溫度達到 130 °C 時，這種環(huán)氧樹脂在15分鐘后即可完全固化，如此進一步加快生產流程。
思普瑞美 HC0652 的有效操作時間為一星期。在此期間內使用這種封裝材料的效果佳。而此類應用領域中的一般產品的有效操作時間僅有48小時，遠低于 HC0652。

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