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IC/半導體/LED封裝檢測解決方案WB&DB焊線AOI檢測設備

更新時間:2021-06-24 信息編號:121lrtln6696b3
IC/半導體/LED封裝檢測解決方案WB&DB焊線AOI檢測設備
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  • IC半導體LED封裝檢測,WBDB焊線AOI檢測,IC半導體固晶焊線檢測,IC半導體固晶焊線AOI

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詳情介紹

IC/半導體/LED封裝檢測解決方案WB&DB焊線AOI檢測設備

產品別名
WB&DB焊線AOI檢測設備,IC半導體LED封裝檢測,LED封裝檢測設備,半導體封裝AOI
面向地區
品牌
進口
測量范圍
其它
測量精度
±1%F.S
加工定制
型號
其它
(深圳)IC/半導體/LED封裝檢測解決方案
WB&DB焊線AOI檢測設備
型號:F241/F251

主要特征 :
1.可選的5面和6面檢查
2.2.5D深度技術
3.模塊化且靈活
4.64位操作系統
5.至強處理器
6.吞吐量從20,000上升到50,000上升
7.相機分辨率范圍從75 fps時的5百萬像素到66fps時的12百萬像素

應用范圍:
1.晶圓切割后進行檢查以檢測表面缺陷。
2.封裝分離后進行檢查,以檢測封裝,標記,引線和電鍍缺陷。

TTVISION自動光學檢測設備的檢測方式
*2D
*2.5D
*True 3D (Z5D)

F251
Wirebond AOI Machine

Features
3D Profiling Technology
Inspects Wrebond, Die & Epoxy Defects
Inspects Gold. Aluminum. Copper and Silver Wires
Measures Boll. Wedge. Stitch and Loop Parameters
Minimum Overki & UnderWI
Modular end Scalable Design
Cost Effective
high Throughput

F241
AOI Standard Configuration
Modular Design for Max Flexibility
Standardized Platform
Common Spare Parts

2D AOI技術規格
·Onload /Offload
Number of Magazines 2-7 units
Substrate Size 30(W) x 150(L) - 200(W) x 300(L)mm
Handling
Camera Indexing High Speed Servo driven XY Gantry
Substrate Indexing Mi cro-Step Step per d riven Conveyor
·Inspection Hardware
Camera Resolution 12MP Color
Lighting Multi Channel LED
Optics Low Distortion Macro Lens
Controller PC-based
·Software
Inspection Software TTVISION ?
·Operating System MS Windows 64 bit OS
·Reject Handling
Electronic Mapping
Defect Classification 99 Categories

深圳市廣潤自動化設備有限.. 8年

  • 美國ta,德國蔡司zeiss,wb和db檢測設備,超聲波掃描聲學顯微鏡
  • 廣東省深圳市寶安區新安六路華豐商貿大廈A座521

———— 認證資質 ————

沒有個人認證
企業認證已通過
天眼查已核實
手機認證已通過
微信認證已通過

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