隨著社會的發展，LED顯示屏成為生活中的顯示終端，而LED顯示屏行業在生產技術和生產工藝上也有著很大的改進，特別近幾年COB封裝技術已經取得了突破，解決了一些制約發展的因素，在技術創新的過程中迎刃而解。
那么COB封裝技術和SMD封裝有哪些不用呢？
什么是SMD封裝技術？
SMD為SurfaceMountedDevices的縮寫，是指（表面貼裝器件），它是SMT（SurfaceMountTechnology中文：表面黏著技術）元器件中的一種。“在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復雜的元件仍需要手工放置方可進行波峰焊。表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此了一個新紀元。從無源元件到有源元件和集成電路，終都變成了表面貼裝器件（SMD）并可通過拾放設備進行裝配。在很長一段時間內人們都認為所有的引腳元件終都可采用SMD封裝。
隨著間距進一步縮小，SMD封裝技術在顯示屏應用中，逐漸暴露出了技術瓶頸和局限，目前采用SMD的主流產品點間距在P1.2-2.0之間，市場幾乎沒有P1.0一小的間距量產產品。小間距LED顯示屏采用的SMD封裝器件，燈珠焊盤面積太小，SMT回流焊后，PCB板上的燈珠很脆弱，搬運、安裝、使用中的磕碰極易損壞燈珠。造成小間距LED顯示屏的防護性能非常脆弱，可靠性難以。
什么是COB封裝技術？
COB封裝即chipOnboard，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。從產業鏈分布來看，COB技術包括了LED產業的中游封裝與下游顯示應用產業，是LED封裝與LED顯示兩項技術的融合，與SMD分立器件的LED小間距顯示技術相比，具有非常高的技術門檻。
COB封裝技術由于沒有物理隔閡和外殼占用空間，COB封裝可以實現更小像素間距和更高的像素密度，從而提高顯示屏的分辨率和清晰度；COB封裝工藝是把芯片封裝在PCB板上，直接通過整個PCB板的面積進行散熱，熱量容易散發，延長了顯示屏壽命。
COB封裝LED顯示屏無論是顯示效果上，還是性能技術都得到了很大的提升。隨著工藝的不斷精益求精與成熟，以及成本的逐漸下降，未來必然會普及室內顯示領域。

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