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電子廢料中對高含金量器件的處理工藝 常見CPU分為塑封和陶瓷封裝兩種封裝方式,南北橋、內存器(內存條上的集成塊)常為塑封,首先檢出陶瓷CPU,其他統統在內燃式焙燒爐內加臭氧焙燒,11月10日
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