CREE芯片封裝信息我要推廣到這里
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倒裝LED固晶錫膏5號粉-進口超細錫粉-SAC305-芯片封裝錫膏 產品介紹 本產品采用原裝進口超細錫粉,顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產品合金有: Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點 SnSb10..06月12日
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5號粉SAC305-LED大功率倒裝COB芯片封裝固晶錫膏-CSP固晶錫膏 產品介紹 本產品采用原裝進口超細錫粉,顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產品合金有: Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點 Sn..08月01日
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深圳市星際金華供應W71NW10GC3DW多芯片封裝/LM87CIMTX熱管理 進口原裝 現貨出售可提供樣品 質量可保證 星際金華熱銷W71NW10GC3DW多芯片封裝/LM87CIMTX熱管理 實單可議價 歡迎各位致電..01月18日
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11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產陶瓷劈刀,能用于各孔徑 ic芯片封裝。完全替代進口。。歡迎咨詢。 公..08月25日
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RFID手腕帶,硅膠手環,S50芯片封裝,智能手腕帶生產廠家 RFID編織腕帶卡,感應織帶腕帶卡,異形智能卡 RFID編織腕帶(音樂會專用RFID腕帶) RFID芯片小卡產品特性 ·可封裝低頻芯片(125KHz)..01月13日
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90.00元單組份膠LD-503為加溫固化型單組份環氧膠,解決粘結邦定過程中膠水固化所需溫度高,而粘結器件能承受溫度低,造成膠水不能完全固化或要粘結的器件被燒壞,起不到很好粘結邦定效果的問題。一、..09月07日
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7000.00元中國有機硅芯片封裝劑市場運營態勢及前景預測研究報告2024-2030年 mm+mm中mmm+mmm智mmm+信mmm+mm投mm+mm研mm+mm究mm+網mmm【全新修訂】:2024年7月【出版機構】:中智信投研究網【內容部分有..09月06日
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7000.00元中國芯片封裝基板(SUB)市場發展趨勢及前景規劃分析報告2024-2030年mm+mm中mmm+mmm智mmm+信mmm+mm投mm+mm研mm+mm究mm+網mmm【全新修訂】:2024年6月【出版機構】:中智信投研究網【內容部分有..09月06日
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88.00元【防靜電電子芯片托盤——讓微米級搬運】 在芯片封裝與測試流程中,托盤的質量直接決定價值千金的晶圓安全。東莞路登科技新一代電子芯片托盤以三大核心技術重新定義行業標準: 1、 納米級防..07月28日
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漢思HS700手機底部填充膠鋰電池保護板芯片封裝膠,漢思化學膠水百科。 底部填充膠 縫隙填充膠 漢思底部填充膠 CSP底部填充膠 底部填充膠 縫隙填充膠 漢思鋰電池保護板芯片封裝膠 漢思底06月18日
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芯片封裝膠,芯片封裝膠水,透明填充膠,也稱之為bga填充膠, 據了解現在很多3c電子工廠,生產電子產品都用底部填充膠來保護電路板芯片/BGA電子元件. 所以底部填充膠的選很重要,那如06月04日
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20.00元公司主要從事于半導體鍵合工具的研發即陶瓷劈刀,陶瓷劈刀廣泛用于半導體IC封裝,LED封裝,是封裝制程中關鍵的核心工具。主要產品為提供芯片與外部系統的電器連接,提供芯片穩定可靠的工作環..08月25日
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元器件/芯片固定密封填充保護,單組份加熱快干耐高溫,峻茂有多種粘度,流動,顏色,低溫固化,耐溫性等,環保無鹵,歡迎參考峻茂光固化芯片膠11月13日
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曲靖LED芯片封裝暨照明應用產品制造項目可行性研究報告 曲靖LED芯片封裝暨照明應用產品制造項目可行性研究報告案例 曲靖LED芯片封裝暨照明應用產品制造項目可行性研究報告編制 曲靖LED07月16日
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芯片/電子元器件封裝保護加固,紫外線光固化,峻茂支持多重固化工藝,多種粘度流動性,顏色,耐高溫,要求不同價格不同,歡迎參考峻茂芯片加溫固化膠07月03日
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適用電子元器件/芯片加工,固定密封填充保護,單組份加溫快干耐高溫,流動性好,峻茂有多種規格粘度,流動,顏色,固化條件,TG耐溫性等,要求不同成本亦不同,環保無鹵05月24日
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產品名稱:德國漢高樂泰芯片封裝膠fp4450hf黑膠 應用點: 用于保護裸半導體器件 產品特點: 高純度,自流平,的耐腐蝕性,的耐化學性,的防潮性能,高溫性能,高流量控制 ..09月06日
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半導體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠 案例名稱:半導體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠 應用點: COB封裝圍壩 要求: 成型好,不流淌,耐高溫,能過回流焊,耐濕熱性好 應用點圖片: ..09月07日
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269.00元WJ-EP1319U是微晶科技研發的一款石墨烯改性高韌性單組分環氧封邊膠。該產品可實現65℃快速固化,點膠工藝窗口時間長,具有的水汽阻隔特性,膠層韌性佳,對玻璃、金屬、PET和PS膜等材料的粘接力..08月02日
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