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敝司代理高鳥的貼膜撕膜機，有多種型號可供選擇，Team-100ARF/ATM-1100G/ATM-8100S/GWSM-300M和GWSM-300R1等等。 半導體Wafer的Back Grinding，Dicing以及完成封裝后Substrate的Dicing制程的..04月13日 -
250000.00元一、設備概述撕膜印刷上下料機主要對疊好的材料，逐片取放至撕膜平臺上，撕膜后整列除塵，再上料至印刷機平臺上,印刷完成后通過機械手自動下料。二、設備規格以及主要技術指標1.材料規格：300..09月04日
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250000.00元一、設備概述撕膜印刷上下料機主要對疊好的材料，逐片取放至撕膜平臺上，撕膜后整列除塵，再上料至印刷機平臺上,印刷完成后通過機械手自動下料。二、設備規格以及主要技術指標1.材料規格：300..09月04日
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250000.00元一、設備概述撕膜印刷上下料機主要對疊好的材料，逐片取放至撕膜平臺上，撕膜后整列除塵，再上料至印刷機平臺上,印刷完成后通過機械手自動下料。二、設備規格以及主要技術指標1.材料規格：300..09月03日
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300000.00元撕膜機具有著撕膜無起泡、無起皺等不良現象，撕膜耗材少、撕膜效率高、機器人性化、操作直觀簡單、綜合性能穩定。控制器采用三菱Q系列高速穩定型PLC，人機界面采用三菱品牌，界面清晰08月12日
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300000.00元撕膜機具有著撕膜無起泡、無起皺等不良現象，撕膜耗材少、撕膜效率高、機器人性化、操作直觀簡單、綜合性能穩定。控制器采用三菱Q系列高速穩定型PLC，人機界面采用三菱品牌，界面清晰08月12日
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19800.00元東莞芳匯鑫科技技術有限公司 晶圓撕膜機WKM手動版規格書 一、產品概述 本機為自行研制的手動撕膜機（型號為 FHX 系列），尺寸分別為 6 寸、 8 寸、 12 寸等。東莞芳匯鑫科技技術..08月23日
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STK-5150自動晶圓撕膜機/手動貼膜機_SINTAIKE STK-5150自動晶圓撕膜機/手動貼膜機規格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠..09月22日
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SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機STK-5020（半自動） SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機是半自動桌上型/適用于 8”&12”晶圓/操作簡便。 SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機STK-5020規格參數： 晶圓尺寸：8”&12..09月22日
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SINTAIKE_STK-5150半自動晶圓撕膜機 SINTAIKE半自動晶圓撕膜機STK-5150規格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕..09月22日
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自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜 自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜規格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種09月22日
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【高配】晶圓撕膜機STK-5050_半自動半導體 高配半自動半導體晶圓撕膜機性能： 晶圓收益：≥99.9%； 撕膜質量：無裂片； 每小時產能：≥ 80 片晶圓； 更換產品時間：≤ 5 分鐘；09月22日
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【撕膜機】STK-5120_SINTAIKE半自動無耗材撕膜 STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機特點： ·機械手撕膜技術，無耗材撕膜 ·全自動撕膜和收集廢膜 ·手動放置和取出晶圓，或帶承載環貼膜的晶..09月20日
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STK-5150撕膜機-手動晶圓貼膜與自動晶圓撕膜 STK-5150半自動晶圓撕膜機規格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜..09月20日
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自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜 自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜規格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種09月20日
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（撕膜機）ADW-08 PLUS全自動晶圓撕膜，手動貼膜 ADW-08 PLUS半自動晶圓減薄后撕膜機特點： ·獨有設計的機械手撕膜技術，無耗材撕膜； ·全自動撕膜和收集廢膜； ·手動放置和取出晶圓09月20日
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半自動晶圓撕膜機（減薄后）ADW-08 ——適用于4”&5”&6”&8”晶圓，操作簡便。 半自動晶圓撕膜機（減薄后）ADW-08規格參數： 晶圓尺寸 4”&5”&6”&a09月19日
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STK-5150自動晶圓撕膜機/手動貼膜機_SINTAIKE STK-5150自動晶圓撕膜機/手動貼膜機規格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠..09月19日
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ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機，半自動撕膜和貼膜 ADW-08 PLUS半自動晶圓減薄后撕膜機特點： ·獨有設計的機械手撕膜技術，無耗材撕膜； ·全自動撕膜和收集廢膜； ·手動放置和取出晶圓09月16日
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黃頁88網提供2025最新撕膜機價格行情，提供優質及時的撕膜機圖片、多少錢等信息。批發市場價格表的產品報價來源于共2家撕膜機批發廠家/公司提供的32414條信息匯總。
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