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  • 松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS
    面議
    松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS Liquid encapsulant materials CV5300AK TECHNICAL INFORMATION Encapsulation Materials Department Plastic Materials Business Unit Ele..
    09月10日
  • Underfill導熱膠_低溫焊接專用底填膠39-ICH08
    面議
    Underfill導熱膠_ASEC低溫焊接專用底填膠39-ICH08 ASEC Underfill導熱膠39-ICH08_適用于低溫焊接封裝。該膠水為平衡固化劑。有可能獲得低CTE和低溫度固化的特性。 Underfill導熱膠_ASEC..
    09月16日
  • 東莞底部填充膠生產廠家齊欣達電子XD-522線路板芯片組裝底填膠耐120度高溫
    80.00元
    一．產品簡介及用途 XD-522 是一種單組份、快速固化的低鹵改性環氧膠粘劑，為CSP(FBGA)和BGA 而設 計的可返修的底部填充膠。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的
    11月23日
  • 研發生產BGA/CSP底部填充膠XD-522填充性好，低溫固化快，耐冷熱沖擊
    120.00元
    公司簡介 深圳市齊欣達電子科技是一家集研發、生產、銷售為一體的電子膠粘劑生產企業，公司致力于推廣PCB、FPC焊點保護膠，BGA底部填充膠、UV膠等一系列電子膠粘劑。齊欣達公司始終秉承
    11月23日
  • 潛伏性液體咪唑型環氧固化劑電子膠底填膠固化劑
    面議
    LH-01 潛伏性咪唑型固化劑 產品描述 LH-01 是一種核殼結構的改性咪唑型環氧固化劑，常溫下呈粘稠膏狀液體。具有優良的穩定性，良好的分散性及低溫快速固化性。固化物具有一般咪唑固化物的性..
    09月10日
  • ASEC底填膠低溫焊接膠水39-ICH08
    面議
    【ASEC底填膠】低溫焊接膠水39-ICH08 ASEC低溫焊接膠水39-ICH08適用于低溫焊接封裝。ASEC膠水為平衡固化劑。有可能獲得低CTE和低溫度固化的特性。 ASEC低溫焊接底填膠39-ICH08特點..
    09月21日

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