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板芯片

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  • 拆板芯片回收
    1000.00元
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    09月07日
  • 瑞芯微RK3568四核核心板芯片
    產品介紹 RK3568是瑞芯微出品的一款定位中的通用型SoC,采用22nm制程工藝,集成4核 arm 架構 A55 處理器和 Mali G52 2EE 圖形處理器,支持4K解碼和1080P編碼。RK3568支持 SATA/PCIE/USB3.0 ..
    06月25日
  • 漢思HS700手機底部填充膠鋰電池保護板芯片封裝膠-漢思化學
    漢思HS700手機底部填充膠鋰電池保護板芯片封裝膠,漢思化學膠水百科。 底部填充膠 縫隙填充膠 漢思底部填充膠 CSP底部填充膠 底部填充膠 縫隙填充膠 漢思鋰電池保護板芯片封裝膠 漢思底
    06月18日
  • 晶研智能BGA芯片打磨機打磨主板ic芯片PCB板全自動手機維修打磨機
    高精度智能IC打磨機,小型芯片打磨機參數: 產品型號:BGA芯片打磨機JYIC-02 操作系統:晶研智能BGA研磨系統 有效行程:200* 100*100mm 臺面行程:205*245mm 外形尺寸:580* 560* 750mm ..
    06月28日
  • 供應LP5301過壓過流保護芯片微源
    微源LP5300/LP5301/LP5302/LP5303/LP5304/LP5305/LP5306等過壓過流保護芯片已大量運用在天貓精靈,小米移動電源,藍牙耳機倉等產品中。LPS微源,dioo帝奧微,麥捷,航順芯片,BOYA博雅,諾存..
    09月07日
  • 廣東供應LP6288QVF微源4K/8KFHD面板電源管理芯片
    全新原裝現貨,量大價優! LP6230CMSF,MSOP-8 LP6236B6F ,SOT23-6 LP3100QVF ,TDFN12 LP3102QVF,TDFN10 LP3320B5F,SOT23-5 LP3352QVF , QFN16 LP6284QVF , QFN LP6285QVF ,QF..
    09月07日
  • DIO2133CT14封裝TSSOP14音頻驅動芯片兼容DRV603,SGM8903
    DIO2133CT14具有3vrms立體聲,用于允許的音頻驅動程序,在減少BOM成本的同時,消除了噪聲外離散分量, 同時減少輸出交流耦合電容器的拆卸.。1v到10v可以通過外部實現,增益電阻設定。 DIO2..
    09月07日
  • LPS微源過流過壓保護芯片LP5300可完全替代WS3202
    LP5300是一種過壓保護(OVP)和過流保護(OCP)器件。當任何輸入電壓,輸入電流超過閾值時, 該器件將關閉內部MOSFET,以將VIN與VOUT斷開,以保護負載。過熱保護(OTP)功能監視芯片 溫度以..
    09月07日
  • LP28056,LP28055充電芯片微源
    Lp28055/LP28056是一款完整的單電池鋰離子電池恒流 / 恒壓線性充電器。 它的 esop8封裝和較低的外部組件數使lp28055非常適合便攜式應用。 不需要外部檢測電阻,由于內部 mosfet 結構,也不需..
    09月07日
  • 微源LP28601,3.5A開關充電芯片
    微源半導體LP28601 3.5A手機快充解決方案 微源半導體的LP28601是一種高集成度3.5A開關模式電池充電管理和系統電源路徑管理器件,適用于單顆鋰離子電池和鋰聚合物電池。 該器件支持寬輸入電..
    09月07日
  • LP78070小風扇主控芯片,風扇方案微源
    LP78070(ESOP-8)是一顆于便攜式鋰電池小風扇的驅動芯片,芯片集成鋰電池充電管理、DC-DC 升壓、手電筒照明、風量顯示及低電提醒、按鍵換擋、過流保護、短路保護等功能。特點 :800mA鋰電池..
    09月07日
  • 現貨供應進口純鎢鋼針ts-38ic芯片探針點測直流針
    以上進口鎢鋼針材料是日本進口純鎢鋼,純鎢鋼針, 并有配套針套提供。 廣泛用于ic芯片點測,直流測試。 以上規格都有現貨, 特殊尺寸可以定制。更多產品信息,歡迎來函來電咨詢在線qq1873871087
    09月07日
  • 現貨供應進口鎢鋼尖針ts-38-1.0直流鎢鋼針芯片點測針
    TS 鎢鋼硬針是將鎢鋼材質的針桿經過精密電化學加工成為不同的針尖直徑,長度為1.5inch(38.1mm), 外徑0.5mm的探針。這種探針應用與絕大多數的芯片電極點測和線路點測。 TS系列硬針可以用于與刮
    09月07日
  • 微源LP6401F車充系列芯片原裝現貨
    1、內置識別IC,可識別Apple、三星、華為、等不同型號手機。 2、2.4A對應型號LP6401F24、3.4A對應型號LP6401F34,腳位相同,可共板,節約備料成本。 3、采用易焊接SOP8封裝,外圍及具簡..
    09月07日
  • LP1130SOF全半橋芯片封裝SOP-8原裝微源
    全半橋芯片系列: LP1130SOF,LP1130ASOF, LP1130BSOF封裝SOP8 LP1131封裝ESOP8; LP1140封裝TQFN LPS微源半導體,dioo帝奧微,麥捷,航順芯片,BOYA博雅,諾存微一級代理分銷..
    09月07日
  • 微源LP1140全半橋芯片封裝TQFN-20
    微源LP1140全 半橋芯片封裝TQFN-20。 全半橋芯片系列: LP1130SOF,LP1130ASOF,LP1130BSOF封裝SOP-8; LP1131封裝ESOP8; LP1140封裝TQFN-20; LPS微源半導體,dioo帝奧微,..
    09月07日
  • 微源LP6493,LP6492原裝同步整流車充芯片
    同系列車充芯片LP6490 LP6492 LP6493 LP6496 LP6497 LP6498 LP64920 LP6401 LP6402 LP6400 協議芯片 LP102 LP103S LP103Q LP6493 5V3.6A帶怛流恒壓限流的車充IC 1:占空比98% 輕輕松..
    09月07日
  • 芯片失效分析激光試驗設備,激光工藝開封機,芯片IC開封機
    芯片失效分析激光開封試驗設備 laser decap 激光開封開蓋速度快環保 芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼,激光開封技術也可以在不破壞芯片或者電路..
    09月02日
  • 中電集創(cecjc)JC-7800CX全自動芯片引腳成型系統
    中電集創(cecjc)JC-7800CX全自動芯片引腳成型系統 性能特點 全程自動化控制,無需人工介入,提率,減少人力; 全程自動化成型,避免手工作業中所導致的引腳形變及靜電引發的不良; ..
    08月29日
  • 9v轉3.3v芯片-電路圖
    9v轉3.3v芯片-電路圖 9v轉3.3v芯片是振邦微科技自主開發的2A降壓型同步整流芯片,是國內首家采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A芯片,。內部集成極低RDS內阻10豪歐金屬氧化物半導體場效應晶體
    07月16日
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