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580.00元斯米克HL204銀焊條 HL204銀焊片 15%銀釬焊料山東孚爾特焊接材料有限公司，位于濟南市天橋區(qū)，銷售焊接材料，以銷售特種焊接材料為主，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于冶金、石化、電廠、 鍋爐、 鋼構(gòu)等眾多領(lǐng)..09月09日 -
本公司最新研制生產(chǎn)的非晶態(tài)無銀帶狀釬料具有熔點低.強度高特性。抗拉強度高，導電率好，可替代高銀釬料釬焊紫銅.黃銅.銀銅等合金材料。適用于火焰，感應(yīng)，電阻釬焊。在機電等行業(yè)可06月16日
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阻燃EVA防水板熱熔焊片規(guī)格型號： 1.阻燃65mm熱熔墊片。 2.防水70mm熱熔焊片。 3.自粘EVA防水板熱熔焊片。 序號 檢測項目 單位 質(zhì)檢標準 1. 毛糙高度 mm 0.25 2. 拉伸斷裂強度（縱向） ..09月09日
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7000.00元中國Au80Sn20焊片市場競爭策略及前景預測分析報告2025-2031年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修訂】：2025年8月【出版機構(gòu)】：中智信投研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪減·詳細可參中智..09月09日
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120.00元比亞特截齒釬焊料-x-55銅焊片，合金材料，釬焊工藝 生產(chǎn)廠家：比亞特自動化 規(guī)格：規(guī)格多，根據(jù)需求定制加工。 銅焊片的硬巖： 1、適用于截齒、旋挖齒，銑刨齒，刨路齒，鑿巖釬具，采煤釬..09月08日
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130.00元以下說明僅供參考，河南截齒釬料銅焊片生產(chǎn)廠家也有一些，其中鄭州比亞特自動化設(shè)備有限公司就長期為大家提供不同規(guī)格的焊接輔料銅焊片系列產(chǎn)品。 我們說的銅焊片也就是銅基釬料中的一種，在..09月08日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導熱硅凝膠設(shè)計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產(chǎn)品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗?jié)駳狻⑽畚锖推渌髿饨M分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引..09月09日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導熱硅凝膠設(shè)計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產(chǎn)品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗?jié)駳狻⑽畚锖推渌髿饨M分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引..09月09日
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導熱填隙墊片貝格斯 BERGQUIST GAP PAD VOUS BERGQUIST GAP PAD HC 3.0 BERGQUIST GAP PAD HC 5.0 BERGQUIST GAP PAD 1450 BERGQUIST GAP PAD 1500 BERGQUIST GAP PAD 3500ULM BERGQUIST GAP ..09月09日
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大功率半導體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..09月09日
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厚膜技術(shù)是集電子材料、多層布線技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術(shù)已歷史悠久。特別是在可靠小批量的軍用、航空航天產(chǎn)品以及..09月09日
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stycast2850ft是一種雙組份，導熱的環(huán)氧包封／灌封材料。具有膨脹系數(shù)低，導熱性能好（導熱率為1.3）和電絕緣性能優(yōu)良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設(shè)計。可以配合多種固化劑使..09月09日
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導熱填隙墊片貝格斯 BERGQUIST GAP PAD VOUS BERGQUIST GAP PAD HC 3.0 BERGQUIST GAP PAD HC 5.0 BERGQUIST GAP PAD 1450 BERGQUIST GAP PAD 1500 BERGQUIST GAP PAD 3500ULM BERGQUIST GAP ..09月09日
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LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產(chǎn)品特征：工藝銀燒結(jié)膏外觀銀色熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢 ● 使用壽命長● 加工性好● 注射器可有可無● 可印刷模板● 高導電性● 高導熱性● 模具剪切強度高應(yīng)用 大功率貼..09月09日
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大功率半導體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..09月09日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導熱硅凝膠設(shè)計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產(chǎn)品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗?jié)駳狻⑽畚锖推渌髿饨M分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引..09月09日
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大功率半導體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..09月09日
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大功率半導體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..09月09日
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HENKEL公司成功制備了無壓燒結(jié)導電銀漿。可實現(xiàn)高功率器件封裝的批產(chǎn)。Ablestik SSP2000是第一款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)..09月09日
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大功率半導體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..09月09日
黃頁88網(wǎng)提供2025最新焊片價格行情，提供優(yōu)質(zhì)及時的焊片圖片、多少錢等信息。批發(fā)市場價格表的產(chǎn)品報價來源于共7家焊片批發(fā)廠家/公司提供的8892條信息匯總。
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