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返修臺

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  • BGA焊接三溫區BGA返修臺多段曲線設置BGA芯片自動焊接返修臺
    自主研發生產光學BGA返修臺,有多款光學對位BGA返修臺可選。原廠質保培訓售后。 公司主營:光學BGA返修臺,光學BGA焊臺,光學BGA返修設備,光學對位BGA返修臺,提供光學對位BGA返修臺,公司一直..
    08月30日
  • BGA光學對位返修臺BGA芯片拆焊BGA返修工作臺紅外高精密三溫臺
    自主研發生產非光學手動對位光學BGA返修臺,有多款光學、非光學對位BGA返修臺可選。原廠質保培訓售后。 公司主營:BGA焊臺,BGA返修臺,BGA拆焊,非光學拆焊臺,提供手動對位非光學對位BGA返修..
    08月28日
  • 普惠T835返修臺手持紅外加熱BGA小型拆焊電腦手機主板維修
    一、產品特點 1、機器采用手持式燈體結構,操作靈活、便于掌控,適用于任何角度扁平元件,尤其是BGA、SMD元件的拆焊。 2、紅外線加熱,穿透力強,器件受熱均勻,突破傳統熱風拆焊機罩住..
    07月16日
  • BGA返修臺BGA拆卸焊接BGA更換BGA植球
    深圳市晟浩輝科技有限公司產品有:BGA返修臺、BGA植球機、USB3.1 TYPE-C自動焊錫機,公司以專業的技術,位于珠江三角洲的經濟中心、經濟特區、國際化城市、中國改革開放的窗口,重要的邊境
    09月09日
  • WELLERWR3M返修臺,德國威樂WELLERWR3M最高端的綜合返修臺
    德國威樂WELLER WR 3M最高端的綜合返修臺 德國威樂WELLER WR 3M返修臺有3個獨立的工具通道 ● 自動識別三把焊接工具同時工作 ● 烙鐵頭精準的溫度控制, 通過數字控制的電路以及優質的傳感
    08月05日
  • 效時ShuttleStarRW-SV560A中型返修臺
    SV560A采用流線型外觀設計,節省空間,具有自動吸料,自動焊接,自動拆焊,自動放料; 上下熱風,底部紅外,三個溫區獨立加熱,加熱時間和溫度實時顯示;底部強力橫流風扇制冷,降溫迅
    06月11日
  • sp360c效時BGA返修臺三溫區效時bga焊臺臺式電腦筆記本專用
    優良發熱材料產生高溫微風,精確控制BGA的拆焊和焊接過程。 大調節熱風流量和溫度,產生高溫微風。 移動式加熱頭,可前后左右任意移動,方便操作。 上下部熱風,可分別根據溫度設定
    06月11日
  • 效時LED返修臺三溫區RW-LED300A光學對位自動拆焊臺包郵廠家直銷
    RW-LED300A返修工作站是一款針對LED等芯片返修的新型返修工作站,具有自動拆焊和貼裝功能。 PCB板和芯片的取放是通過手動完成,芯片的拆焊或貼裝設備自動完成。 熱風頭和貼裝頭一體化設計
    06月05日
  • LED返修設備bga芯片返修臺
    注意事項與維護保養 BGA返修臺的使用需要注意安全操作規范,避免因不當操作而造成人身傷害或設備故障。在使用過程中,需要按照操作手冊進行操作,并嚴格遵守相關安全規定,如佩戴護目鏡、手..
    04月14日
  • BGA返修臺QFN返修臺
    清理和維護BGA返修臺 在使用BGA返修臺時,需要及時清理和維護。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺的工作面板和吸口,確保其干凈無塵。同時,定期檢查BGA返修臺的加熱元件和風扇等部件是否正常運轉..
    04月14日
  • 光學BGA返修臺規格齊全
    拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產品拆開,找到需要維修的BGA芯片。使用熱風槍或紅外線熱解機加熱BGA芯片,使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點上,..
    04月14日
  • 精密BGA返修臺bga返修臺焊臺
    BGA返修臺的優勢和應用場景 BGA返修臺具有高效、精準、可靠等特點,因此在電子維修行業和電子制造業中得到廣泛應用。首先,它可以快速而準確地檢測和修復電子設備中的故障,提高了維修效率和..
    04月14日
  • 紅外BGA返修臺bga返修臺推薦
    BGA返修臺則適用于中小尺寸的電子元器件維修,可靠性高、精度高、操作簡單;全自動BGA返修臺則是近年來的新型產品,能夠實現全自動化的BGA芯片維修,具有高效、精準、穩定的特點。準備工作 在..
    04月14日
  • bga返修焊臺QFN返修臺
    BGA返修臺是一種專業維修設備,用于修復電子產品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產品中常見的一種封裝形式,但由于其特殊的結構和焊接方式,一旦出現故障很難進行修復。而BGA返修臺則能夠通過..
    04月14日
  • 全自動BGA返修臺BGA工作臺
    BGA返修臺是一種專業維修設備,用于修復電子產品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產品中常見的一種封裝形式,但由于其特殊的結構和焊接方式,一旦出現故障很難進行修復。而BGA返修臺則能夠通過..
    04月14日
  • 光學BGA返修臺bga拆焊臺
    拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產品拆開,找到需要維修的BGA芯片。使用熱風槍或紅外線熱解機加熱BGA芯片,使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點上,..
    04月14日
  • 光學BGA返修臺bga芯片返修臺
    BGA返修臺的優點BGA返修臺可以使得芯片的拆卸和焊接更加精準和穩定,有效減少因人為操作不當導致的損壞率。同時,BGA返修臺還可以提高工作效率,縮短維修時間,節省維修成本。 BGA返修臺的缺..
    04月14日
  • BGA返修臺bga返修臺設備
    BGA返修臺則適用于中小尺寸的電子元器件維修,可靠性高、精度高、操作簡單;全自動BGA返修臺則是近年來的新型產品,能夠實現全自動化的BGA芯片維修,具有高效、精準、穩定的特點。準備工作 在..
    04月14日
  • 紅外BGA返修臺研發生產中心
    焊接BGA芯片 在焊接BGA芯片前,需要將焊盤上的球形錫珠清理干凈。使用熱風槍或紅外線烤箱加熱BGA芯片和PCB板,使其達到適當的溫度。然后將BGA芯片放置在PCB板上,并用微調裝置進行微調,使其..
    04月14日
  • LED返修設備bga返修臺焊臺
    清理和維護BGA返修臺 在使用BGA返修臺時,需要及時清理和維護。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺的工作面板和吸口,確保其干凈無塵。同時,定期檢查BGA返修臺的加熱元件和風扇等部件是否正常運轉..
    04月14日
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