灌封簡單說就是把元器件的各部分按要求進行合理的布置、組裝、鍵合、連接與環(huán)境隔離和保護等操作工藝。它的作用是強化器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣；實現(xiàn)熱均衡，加速內(nèi)部熱量的導(dǎo)出；有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水防潮性能。
漢高灌封產(chǎn)品的優(yōu)勢：
高導(dǎo)熱率
低收縮率
耐高低溫
阻燃性能好
符合RoHS、Halogen的限值要求

特性：適用于將“高溫”器件粘接到散熱器上的理想環(huán)氧樹脂薄膜粘合劑，適合不需要電絕緣的應(yīng)用。通過率MIL-STD-883，Metho 511認(rèn)證。通過了NASA逸氣標(biāo)準(zhǔn)。


Loctite?ABLESTIK 5025E


拉伸強度，剪切（PSI）：2000

導(dǎo)熱性（W/mK）：6.5

體積電阻率（OHM,CM）：0.0005

***固化周期：30分鐘@150℃

貯存壽命：6個月@5℃

有效薄膜厚度（MILS）：2至6mils

特性：適用于將“高溫”器件粘接到散熱器上的理想環(huán)氧樹脂薄膜粘合劑，適合不需要電絕緣的應(yīng)用。通過率MIL-STD-883，Metho 511認(rèn)證。通過了NASA逸氣標(biāo)準(zhǔn)。

提供射頻/電磁干擾屏蔽
●在x, y, z方向?qū)щ?br /> 軸
●優(yōu)良的電氣和熱性能
導(dǎo)電率
●通過NASA排氣
5025E導(dǎo)電膠膜常用于芯片粘接 封裝電路 厚膜電路等

stycast2850ft是一種雙組份，導(dǎo)熱的環(huán)氧包封／灌封材料。具有膨脹系數(shù)低，導(dǎo)熱性能好（導(dǎo)熱率為1.3）和電絕緣性能優(yōu)良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設(shè)計。可以配合多種固化劑使用。因固化劑的不同，固化溫度從室溫到高溫。　　
stycast2850ft廣泛應(yīng)用在傳感器特別是熱傳感器的灌封，在全球市場占有率遙遙。有多種顏色可供選擇，雙組分，儲存期長，導(dǎo)熱性很好（1.3w／m.k），廣泛應(yīng)用在電子﹑汽車﹑航空等行業(yè)。
外觀:黑色或藍色液體，
工作溫度-70℃-180℃，
粘度cps，
產(chǎn)品規(guī)格：(主劑+固化劑=1套)
主劑—8.17kg (18磅/桶)固化劑—0.454 kg (1磅/桶)

樂泰loctite TEROSON Ablestik BiPax Tra-Bond 2151是一種兩部分，堅固耐用的觸變性粘合劑，可在室溫下改善強烈的沖擊力。 它通過NASA除氣標(biāo)準(zhǔn)，總體工作溫度為-70至115°C。Loctite Ablestik 2151（以前稱為Hysol TRA-Bond 2151）BiPax Tra-Bond是一種兩部分，堅固，耐用的觸變性粘合劑，可在室溫下改善強烈的沖擊力。 該產(chǎn)品在保持電絕緣的同時提供改善的整體傳熱，通常用于鉚接晶體管，二極管，電路和電阻器。 樂泰Ablestik 2151粘合劑提供耐堿，鹽，弱酸，潤滑油，酒精和石油產(chǎn)品的粘合劑。 Ablestik 2151還通過了NASA除氣標(biāo)準(zhǔn)，總體工作溫度為-70至115°C。
樂泰Ablestik 2151粘合劑提供耐堿，鹽，弱酸，潤滑油，酒精和石油產(chǎn)品的粘合劑。 該產(chǎn)品提供改善的整體傳熱，同時保持電絕緣。
外觀：藍色
組件：雙組分
固化：室溫或加熱
工作溫度：-70至115°C
應(yīng)用：導(dǎo)電膠
粘度@ 25℃：40,000mPa
觸變指數(shù)（5/5 rpm）：1.7
比重：2,300克/立方厘米
抗拉強度：7,500 psi
光耦膠 光耦反射膠 阻光膠 光纖粘接膠 F113光纖膠 F131光纖膠
Die attach 導(dǎo)電膠 8200t通過了JEDEC認(rèn)證，適用于高可靠性集成電路封裝，IC導(dǎo)電膠，功率器件導(dǎo)電膠，IGBT導(dǎo)電膠，IPM導(dǎo)電膠，LED導(dǎo)電膠，LED耐高溫導(dǎo)電膠。COB導(dǎo)電膠
導(dǎo)熱系數(shù)2.5w/mk。