9969-1銀膠是一種單組份環氧樹脂型粘結體系，銀膠吸濕性低，用于發光二極管、無線有線通訊設備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應用于金屬與金屬之間的粘接。
產品優點
?適合于高速點膠工藝，的觸變性無爬膠現象
?滿足高耐溫使用要求，短期耐溫260℃
?的粘接力
?的 85℃/85%RH 穩定性
?低揮發性
產品型號：9969-2H
基本資料
9969-2H銀膠是一種單組份環氧樹脂型粘結體系，銀膠吸濕性低，用于發光二極管、無線有線通訊設備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應用于金屬與金屬之間的粘接。
產品優點
?適合于高速點膠工藝，的觸變性無爬膠現象
?滿足高耐溫使用要求，短期耐溫260℃
?的粘接力
?的 85℃/85%RH 穩定性
?低揮發性
產品型號：9969AB-3
基本資料
9969AB-3銀膠是是一款銀粉填料的低溫固化雙組份導電銀膠系統，于微電子、光電芯片封裝。其的熱性能同時也可廣泛應用于導熱處理應用中。在金屬、PET、PI、ITO、TPU、玻璃等材質上均有良好的粘貼強度及匹配適應性。
產品優點
?適合于芯片與電路板接合，特別適用于半導體微電子芯片粘接
?適用于快速點膠工藝
?的粘接力
?低溫固化兼顧中高溫固化，可滿足室溫固化要求
?低揮發性
產品屬性
外觀 銀白色（A組份）
黃褐色粘稠液體（B組份）
觸變性 4.8±1.0
混合后粘度 5000±1000cP（Brookfield CP51 5rpm@25℃）
混合比例 100：5
保質期 12個月/0-5℃
固化條件 25℃×36h
40℃×2.5h
60℃×1h
100℃×15min
操作時間 30min
性能參數
項目 指標 測試方法
破壞芯片推力 ≥9 MPa @25℃ 推力計 3×3mm Cu
工作溫度 -55~150℃
線熱膨脹系數（
玻璃化轉變溫度 80℃ DMA，inflection
附著力 ≥4B 百格刀
耐高溫高濕試驗 試驗后附著力 ≥4B 60℃/90%RH/336hr
硬度 ≥ 70D 邵氏硬度計
體積電阻率 5×10-4?·cm 四探針法
使用工藝
1、混合方式：
a) 將 1 份 A 組分（規格：10.0 克）全部取出與 0.5 克 B 組分混合，機械攪拌后應用。
b) 按照質量比例 100:5 混合 A、B 組分，機械攪拌后應用。
2、本產品使用前需靜置 1 小時回溫至室溫（23±2℃）。混合 A、B 組分后真空機械攪拌 2min@600rpm&0.8kpa（建議）或 1.5min@800rpm 后使用。
3、本產品分為 A、B 組分立膠管包裝，需避光儲存，長期儲存條件建議為 0-5℃。膠管需要保持密封，開封后建議 1 周內用完。
4、 本產品有效期為原裝出廠日期起 12 個月內。
清潔
清潔時請用酒精、醋酸乙酯、丙酮等溶劑
安全使用
如被誤吞，吸入或與皮膚接觸是有害的，故使用后要立刻清洗，要避免同眼睛，皮膚或衣服接觸，不要靠近火種或燃燒物，使用時要空氣流通。
備注：所有數據都是參考值不是值。
我們這里所包含的產品使用和應用建議，是基于我們截至本技術數據表日期對產品的了解和經驗。但是，您在使用之前還是應對其性能、安全使用等方面進行測試。應用的建議不能視為在任何狀態下都適用。
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