導熱硅膠
導熱硅膠和導熱硅脂都屬于熱界面材料。
導熱硅膠就是導熱RTV膠，在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導熱硅脂大的不同就是導熱硅膠可以固化，有一定的粘接性能。
導熱墊片
導熱硅膠墊片廣泛地取代了傳統(tǒng)的導熱硅脂應用在筆記本電腦中，用于CPU的導熱，它的優(yōu)點是方便反復使用，不會有滲透現(xiàn)象發(fā)生。
導熱膠帶
工業(yè)上有一種稱之為導熱膠帶的材料，一般用于某些發(fā)熱量較小的電子零件和芯片表面。這種材料的導熱系數(shù)比較小，導熱性能一般較低。
公司主要經(jīng)營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含：導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營設備：晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。
失效分析技術：Decap開蓋，x-ray，快速封裝，陶瓷封裝，管殼封裝，氣密性測試，拉力測試，剪切力測試等。
步驟：
1.用高純度溶劑如高純度異戊醇或丙酮和無絨布(如擦鏡頭用的布)清洗CPU核心和散熱器表面(一個指紋可能會厚達0.005英寸左右)。這一步可以省略，只要表面干凈無油即可。
2.確定散熱片上與CPU接觸的區(qū)域，在區(qū)域中心擠上足夠的散熱膏。
3.用干凈的工具如剃刀片，信用卡邊或干凈的小刀挑起少許散熱膏轉移到CPU核心的一角(比如左下角之類的地方)。注意只要一小塊就可以了，差不多半粒米大小。
4.將手指套入塑料袋，然后用手指摩擦 散熱器底部的散熱膏直到散熱膏均勻布滿整個與CPU接觸的區(qū)域。可使用順時針和逆時針運動可以散熱膏可填滿散熱器底部的縫隙以及不平的地方。注意： 不要直接用手指涂抹。
5. 用無絨布將散熱器底部的散熱膏擦去，這時可以看到散熱器底部涂過散熱膏的地方與其他區(qū)域顏色不一樣，說明散熱膏已經(jīng)均勻填補了底座的縫隙。
6. 運用剃刀片或其他干凈 的工具，從CPU核心的一角開始，把散熱膏均勻涂滿整個核心。待接觸的表面越平，散熱膏的需求越薄。對于普通的散熱器底面，散熱膏厚度大約為一張普通紙的厚度(0.003-0.005英寸)，如果散熱器底面光亮平整，那么散熱膏可以薄到半透明狀。
7. 確認散熱器底座和CPU核心表面沒有異物，把散熱器放到CPU上，此時只能輕壓，不能轉動或者平移散熱器。否則可能會導致散熱器和CPU之間的散熱膏厚度不均勻。
8.扣好扣具，收工。
1.氧化鋁（球型、非球形）：價格低廉，應用較成熟，但導熱系數(shù)偏低；
2.氮化鋁粉（AlNF系列、球型、非球型）：導熱系數(shù)高，熱膨脹系數(shù)低。介電損耗小，高絕緣，環(huán)保， 適合做材料。以氮化鋁粉AlNF為例，做過表面處理，具有很好的分散性，同時抗水解
MEMS導電膠 絕緣膠 低應力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導電膠，低應力底部填充膠，高導熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導電膠膜，導熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。
1、導熱硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在填滿間隙的前提下越薄越好。多涂并無益處，反而會影響熱傳導效率。
2、遠離兒童存放。
3、若不慎接觸皮膚，擦拭干凈，然后用清水沖洗；若不慎接觸眼睛，立即用清水沖洗并到醫(yī)院檢查
01 特點
1）導熱硅脂為常見的界面導熱材料, 常采用印刷或點涂方式進行施加。
2）由于該材料能有效潤濕散熱器和器件的表面，顯著降低接觸熱阻，因此其導熱熱阻極小，非常適合大功率器件的散熱需求。
3）需要注意的是，應用該材料時需通過印刷或點涂方式，這一過程相對耗時，且對工藝控制的要求較高，實施難度較大。
4）導熱硅脂厚度越薄，熱阻越小，因此使用時需要通過控制裝配時候的組裝壓力控制導熱硅脂厚度。
我們的電子化學材料含括：粘接膠、灌封材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別、航天航空、半導體封裝、晶圓劃片保護液、晶圓臨時鍵合減薄等領域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產(chǎn)化導電銀膠、絕緣膠、金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業(yè)認可。通過了GJB相關試驗認證。
汐源科技現(xiàn)擁有萬級凈化生產(chǎn)制造廠房500平米，測試廠房300平米，生產(chǎn)測試設備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認可的設備。配備了半導體集成電路測試儀、分立器件測試儀、全自動金絲硅鋁絲壓焊機、全自動粗鋁絲壓焊機、平行縫焊機、激光縫焊機、燒結爐、平行逢焊機、氦質譜檢漏儀、氟油粗檢儀、高溫反偏老化、高低溫環(huán)境試驗箱、拉力剪切力測試儀、恒定加速度離心機、顆粒噪聲檢測儀、沖擊臺、電動振動臺等，確保了產(chǎn)品按項目嚴格進行篩選。
為半導體行業(yè)設計公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測試。
我們都知道，導熱硅脂作為TIM（Thermal Interface Material，導熱界面材料）主要是用來填充固體-固體之間的縫隙，增加接觸面積，降低界面熱阻，提高熱通量。
硅脂導熱能力的強弱，有個很重要的指標，在我們認知范圍內(nèi)一直以來可能也是的一個指標，那就是導熱系數(shù)，它的單位為W/m.K，其定義也很簡單，一個物質內(nèi)兩個相距1米、面積為1平方米的平行平面，當它們的溫度相差1K，在1秒內(nèi)從一個平面?zhèn)鲗е亮硪粋€平面的熱量就是該物質的導熱系數(shù)。導熱系數(shù)越大，表明它的導熱能力越強。
漢高樂泰導電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導電膠
面議
產(chǎn)品名：漢高ABLESTIKJM7000導電膠,JM7000導電膠,漢高導電膠,樂泰導電膠
ablestik84-1A導電膠
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產(chǎn)品名：導電膠,耐高溫導電膠,84-1A導電膠,84-1LMI導電膠
雞西半導體材料漢高ABLESTIKJM7000導電膠
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太原厚膜漢高ABLESTIKJM7000導電膠,樂泰導電膠
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虹口厚膜電路漢高ABLESTIKJM7000導電膠
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臺南電子材料漢高ABLESTIKJM7000導電膠,樂泰導電膠
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