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漢高樂泰光通信導電膠,重慶2030sc導電膠

更新時間1:2025-09-06 信息編號:1f16u9leg8c3cf 舉報維權
供應商 北京汐源科技有限公司 店鋪
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關鍵詞 上海芯片H20E導電膠半導體,臺灣芯片H20E導電膠,黑龍江芯片EPOTEKH20E導電膠,廣西H20E導電膠
所在地 北京建國路15號院
徐發杰
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9年

產品詳細介紹

品 名:ablestik 2030SC
外 觀:銀色
粘度:Pas 11.6
剪切/拉伸強度:Mpa 20.6
活性使用期:min 1440
工作溫度 ℃ -
保質期:12月
固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 點 低溫快速固化,導電性能好
主要應用:攝像糢組,觸摸屏
包 裝:22.5g/支
樂泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款單組份, 快速固化的導電銀膠,專為高速生產而開發。本品有適當的柔性,可以減少應力從而不同表面的彎曲。ablestik 2030SC 在定向熱源和熱盤等設備下可以非常快速固化. 在烤箱或者傳送帶烤箱里固化, 它也可以在低到100oC的條件下快速固化。
產品描述:
ABLEBOND 2030SC提供以下產品
技術專有混合化學
外觀銀色
固化熱固化
pH 4.5
產品優點?可快速固化
? 低壓
應用芯片連接
填料類型銀
關鍵基質大多數金屬
ABLEBOND 2030SC芯片粘接劑已經配制
用于高通量芯片粘接應用。這種材料
旨在大限度地減少壓力和導致的翹曲
不同的表面。它可以用于各種包裝尺寸。
未破壞材料的典型特性
觸變指數(0.5 / 5 rpm)4.6
粘度,Brookfield CP51,25°C,mPa·s(cP):
速度5轉11,600
工作壽命@ 25°C,24小時
保質期@ -40°C(自生產之日起),第1年
品 名:ablestik 2030SC
外 觀:銀色
粘度:Pas 11.6
剪切/拉伸強度:Mpa 20.6
活性使用期:min 1440
工作溫度 ℃ -
保質期:12月
固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 點 低溫快速固化,導電性能好
主要應用:攝像糢組,觸摸屏
包 裝:22.5g/支
樂泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款單組份, 快速固化的導電銀膠,專為高速生產而開發。本品有適當的柔性,可以減少應力從而不同表面的彎曲。ablestik 2030SC 在定向熱源和熱盤等設備下可以非常快速固化. 在烤箱或者傳送帶烤箱里固化, 它也可以在低到100oC的條件下快速固化。
產品描述:
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技術專有混合化學
外觀銀色
固化熱固化
pH 4.5
產品優點?可快速固化
? 低壓
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填料類型銀
關鍵基質大多數金屬
ABLEBOND 2030SC芯片粘接劑已經配制
用于高通量芯片粘接應用。這種材料
旨在大限度地減少壓力和導致的翹曲
不同的表面。它可以用于各種包裝尺寸。
未破壞材料的典型特性
觸變指數(0.5 / 5 rpm)4.6
粘度,Brookfield CP51,25°C,mPa·s(cP):
速度5轉11,600
工作壽命@ 25°C,24小時
保質期@ -40°C(自生產之日起),第1年
汐源科技電子材料:
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 樂泰等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電池等行業。
導電膠:北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業
實驗設備:提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括:粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別等領域。
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 提供以下產品
特征:
技術專有的混合化學
外觀銀色
熱固化
酸堿度 4.5
產品優勢 ● 快速固化
● 低壓力
應用芯片貼裝
填充物類型 銀色
主要基材 大多數金屬
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接膠已配制
用于高吞吐量芯片貼裝應用。 這種材料是
旨在大限度地減少不同材料之間的應力和由此產生的翹曲
表面。 它可以用于各種封裝尺寸。
ABLESTIK 2030SC 光伏疊瓦導電膠 太陽能光伏組件應用
北京汐源科技有限公司 漢高授權代理商,專注于電源、新能源、汽車電子、半導體行業膠黏劑產品,公司擁有一批高素質的技術人員,為了客戶提供膠黏劑技術一站式解決方案。
公司主要經營品牌包含:漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經營產品包含:導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經營設備:晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。
失效分析技術:Decap開蓋,x-ray,快速封裝,陶瓷封裝,管殼封裝,氣密性測試,拉力測試,剪切力測試等。
北京汐源科技有限公司 漢高授權代理商,專注于電源、新能源、汽車電子、半導體行業膠黏劑產品,公司擁有一批高素質的技術人員,為了客戶提供膠黏劑技術一站式解決方案。
公司主要經營品牌包含:漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經營產品包含:導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經營設備:晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。
失效分析技術:Decap開蓋,x-ray,快速封裝,陶瓷封裝,管殼封裝,氣密性測試,拉力測試,剪切力測試等。
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 提供以下產品
特征:
技術專有的混合化學
外觀銀色
熱固化
酸堿度 4.5
產品優勢 ● 快速固化
● 低壓力
應用芯片貼裝
填充物類型 銀色
主要基材 大多數金屬
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接膠已配制
用于高吞吐量芯片貼裝應用。 這種材料是
旨在大限度地減少不同材料之間的應力和由此產生的翹曲
表面。 它可以用于各種封裝尺寸。
ABLESTIK 2030SC 光伏疊瓦導電膠 太陽能光伏組件應用

銷售各類電子材料,經營品牌:3M屏蔽膠帶,3M導電膠,3M導電膠,3M防護用品,3M口罩,3M耳塞,,漢高電子膠,洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康寧184,道康寧DC160 ,,?,?,邁圖YG6260,,(Henkel)、,愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330,?,,Ablestik?,樂泰 QMI516, 樂泰?電子膠,樂泰,樂泰 QMI 600, 樂泰 ?QMI168, 樂泰 ?MG40F, 樂泰 ?KL-2500, 樂泰 ?KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, 樂泰 ?GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, 樂泰 ?GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming?愛瑪森康明, ,CRC三防漆,CRC70,,,施敏打硬喇叭膠,,三鍵TB120,三鍵TB1230,三鍵TB3160,三鍵TB3300系列,三鍵TB2500,,,,三鍵有機硅膠,,?,,,Loctite樂泰595,Loctite樂泰495,易力高DCA-SCC3三防膠,小西14241,漢新5295B?,漢新?2081,道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西?Konishi、、樂泰 Loctite、道康寧 Dow Corning、日本礦油、、MAXBOND等絕緣導熱膠、防潮絕緣膠、灌注封裝膠、單組份室溫硫化硅橡膠、電子硅酮膠、粘接膠、密封膠、封裝膠、耐熱膠、防火膠、邦定膠、綠膠、紅膠、透明膠、青紅膠、喇叭膠、環氧樹脂、無鉛散熱膏、硅油、變壓器用膠,手機用膠,馬達用膠,揚聲器用膠,有機硅膠,導熱硅脂,攝像頭用膠,LCD用膠,LED用膠,電源用膠,半導體電子膠,COB膠,,UV?膠,導電膠,導熱膠,電器灌封膠,發泡膠,底部填充膠,環氧樹脂,聚氨酯,有機硅膠,RTV硅膠,HTV硅膠點膠機各種電子用類膠水產品的銷售.具UL和SGS、MIL認證資格.是電子、電器、家電、光電、電機等行業的配套行業.高導熱環氧樹脂灌封膠2850FT,樂泰2850ft cat11固化劑 ,傳感器灌封膠,電源模塊灌封膠。
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 提供以下產品
特征:
技術專有的混合化學
外觀銀色
熱固化
酸堿度 4.5
產品優勢 ● 快速固化
● 低壓力
應用芯片貼裝
填充物類型 銀色
主要基材 大多數金屬
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接膠已配制
用于高吞吐量芯片貼裝應用。 這種材料是
旨在大限度地減少不同材料之間的應力和由此產生的翹曲
表面。 它可以用于各種封裝尺寸。
ABLESTIK 2030SC 光伏疊瓦導電膠 太陽能光伏組件應用

樂泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
樂泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 9
樂泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
樂泰 STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
樂泰 STYCAST 2850KT/CATALYST 9
樂泰 STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
樂泰 STYCAST 50500D
樂泰 STYCAST A312
樂泰 STYCAST E1070
樂泰 STYCAST E1847
樂泰 STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
樂泰 STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104
LOCTITE ABLESTIK 16-1
LOCTITE ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000B
LOCTITE ABLESTIK 2000T
LOCTITE ABLESTIK 2025D
LOCTITE ABLESTIK 2025DSI
LOCTITE ABLESTIK 2030SC
LOCTITE ABLESTIK 2035SC
LOCTITE ABLESTIK 2053S
LOCTITE ABLESTIK 2100A
Emerson&cuming 104A/B是雙組份環氧膠,在高達230℃工作溫度條件下也有非常的物理性能和電學性能,短期可耐290℃。104A/B不含溶劑和揮發物,可粘接有孔和無孔的材料,對鋁、不銹鋼、碳鋼、黃銅、陶瓷、玻璃和熱塑性塑料等有很強的粘接力,耐溶劑性和化學性要比市場上常見的膠水好很多。
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 提供以下產品
特征:
技術專有的混合化學
外觀銀色
熱固化
酸堿度 4.5
產品優勢 ● 快速固化
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應用芯片貼裝
填充物類型 銀色
主要基材 大多數金屬
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接膠已配制
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旨在大限度地減少不同材料之間的應力和由此產生的翹曲
表面。 它可以用于各種封裝尺寸。
MEMS導電膠 絕緣膠 低應力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠,芯片封裝膠,
光纖膠,光耦膠,電路灌封膠,傳感器灌封膠,電源灌封膠,樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導電膠,低應力底部填充膠,高導熱灌封膠,BGA底部填充劑,BGA導熱膠,DAF膜,
Ablestik光通信器件膠,高透光UV膠,光纖尾膠,光纖頭膠,通過雙85測試,耐低溫-65度。
樂泰3900三防漆,loctite 3900三防漆,軍三防漆,軍三防漆,快速固化三防漆,透明涂層,紫外固化三防漆,噴涂三防漆,共性覆膜三防漆,硅基三防漆。無溶劑三防漆,汽車應用三防漆,可兼容阻焊膜,免洗助焊劑,環保三防漆。Crc70三防漆,crc三防漆,crc2403三防漆,紅色三防漆,透明三防漆。電路板涂敷三防漆,電路板三防漆。船舶漆,耐海水漆

所屬分類:膠粘劑/導電銀膠

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