瓷嘴,國產陶瓷劈刀,led封裝用球焊陶瓷劈刀

公司主要從事于半導體鍵合工具的研發即陶瓷劈刀，陶瓷劈刀廣泛用于半導體IC封裝，LED封裝，是封裝制程中關鍵的核心工具。主要產品為提供芯片與外部系統的電器連接，提供芯片穩定可靠的工作環境，對集成電路芯片起到機械和環境保護作用，提供熱能通路，芯片正常散熱。公司產品瞄準市場，我們凸顯材料、工藝、加工技術的全面優勢，聚焦高精密陶瓷行業，致力于成為國內半導體鍵合工具行業的者。
在半導體工藝中，封裝是重要的環節之一，其中“引線鍵合”則是用來實現芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個工序中有一種工具是的，就是陶瓷劈刀。

陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一種具有垂直方向孔的軸對稱的陶瓷工具，屬于精密微結構陶瓷部件。應用上，陶瓷劈刀是作為引線鍵合過程的焊線工具使用的，可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線路的鍵合封裝。

引線鍵合（WireBonding）通過使用細金屬線（銅、金等）以及熱、壓力、超聲波能量，能使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，從而實現芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。

陶瓷劈刀作為鍵合機中的焊接針頭，就像縫紉機中的那根用于穿針引線的“縫衣針”一樣，金屬線需要經過它才能將一塊芯片縫到另一芯片或襯底上。由于一臺鍵合機在滿荷載的工作狀態下每天需要鍵合幾百萬個焊點，而每個陶瓷劈刀都有其固定的使用壽命，一旦達到額定次數就需要更換新的劈刀。因此可想而知，陶瓷劈刀的需求體量有多龐大。

陶瓷劈刀的分類及制備

由于陶瓷劈刀的使用能夠影響芯片的質量和生產的穩定性，因此在微電子領域中對于陶瓷劈刀的選擇是非常重要的。

目前可用的陶瓷劈刀，除了球形鍵合過程中使用的毛細管劈刀外，還有楔形鍵合中使用的楔形劈刀。兩種陶瓷劈刀有原則性的區別

類型不同，鍵合方式自然也不同。球形鍵合的一般弧度高度是150μm，弧度長度要小于100倍的絲線直徑，且鍵合頭尺寸不要超過焊盤尺寸的3/4，球尺寸一般是絲線直徑的2到3倍，細間距約1.5倍；楔形鍵合，焊盤尺寸支持廠的鍵合點和尾端，焊盤長軸在絲線的走線方向，焊盤間距因適合于固定的鍵合間距。

主營產品: 陶瓷劈刀,東莞陶瓷瓷嘴

我公司位于東莞市和蘇州市兩地，專注生產陶瓷劈刀型號，能完全替代進口陶瓷劈刀。質量穩定。歡迎咨詢合作。常備現貨，異形定制，交貨及時。 陶瓷劈刀廣泛用于半導體IC封裝，LED封裝，是封裝制程中關鍵的核心工具。陶瓷劈刀是作為引線鍵合過程的焊線工具使用的，可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線路的鍵合封裝。主要產品為提供芯片與外部系統的電器連接，提供芯片穩定可靠的工作環境，對集成電路芯片起到機械和環境保護作用，提供熱能通路，芯片正常散熱。在半導體工藝中，封裝是重要的環節之一，其中“引線鍵合”則是用來實現芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個工序中有一種工具是的，就是陶瓷劈刀。歡迎咨詢支持合作。 公司主要從事于半導體鍵合工具的研發即陶瓷劈刀，陶瓷劈刀廣泛用于半導體IC封裝，LED封裝，是封裝制程中關鍵的核心工具。主要產品為提供芯片與外部系統的電器連接，提供芯片穩定可靠的工作環境，對集成電路芯片起到機械和環境保護作用，提供熱能通路，芯片正常散熱。公司產品瞄準市場，我們凸顯材料、工藝、加工技術的全面優勢，聚焦高精密陶瓷行業，致力于成為國內半導體鍵合工具行業的者。 在半導體工藝中，封裝是重要的環節之一，其中“引線鍵合”則是用來實現芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個工序中有一種工具是的，就是陶瓷劈刀。 陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一種具有垂直方向孔的軸對稱的陶瓷工具，屬于精密微結構陶瓷部件。應用上，陶瓷劈刀是作為引線鍵合過程的焊線工具使用的，可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線路的鍵合封裝。

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