3002環氧灌封膠是一種室溫/加溫固化的高導熱環氧樹脂膠。這種雙組分環氧膠設計特點：無腐蝕性，與金屬、陶瓷和大部分塑料相容性好。配膠后可操作時間長，填充性優良，用于需要高強度保護、保密的電子、導熱和阻燃有較高要求的灌封領域，如功率型電子元器件、電源 控制模塊的粘結灌封、LED 驅動電源、LED 燈具、半導體模塊整流器灌封 、驅動電源、USP 電源、工業控制、變壓器、傳感器等。
3002環氧灌封膠是一種室溫/加溫固化的高導熱環氧樹脂膠。這種雙組分環氧膠設計特點：無腐蝕性，與金屬、陶瓷和大部分塑料相容性好。配膠后可操作時間長，填充性優良，用于需要高強度保護、保密的電子、導熱和阻燃有較高要求的灌封領域，如功率型電子元器件、電源 控制模塊的粘結灌封、LED 驅動電源、LED 燈具、半導體模塊整流器灌封 、驅動電源、USP 電源、工業控制、變壓器、傳感器等。
典型性能
項目 測試標準 單位 數值
導熱系數 ISO22007-2.2：2015 W/mK 2.0
玻璃轉化溫度 TMA Tg 128
熱膨脹系數 TMA ppm/ K ＜Tg 25
＞Tg 56
剪切強度 GB/T 7124-2008 Mpa ≥25
介電常數 GB/T 1409-2006 （50Hz）(25℃) 3.1
體積電阻 GB/T 1410-2006 （DC500V）Ω·?cm 1.0×1012
介電強度 GB/T 1408.1-2006 kV/mm（25℃） ≥25
注：1）以上所有數據都是膠在 100℃*2h 固化后，在常溫下放置 24h 后測定所得。
2）以上數據為典型值。
3002環氧灌封膠是一種室溫/加溫固化的高導熱環氧樹脂膠。這種雙組分環氧膠設計特點：無腐蝕性，與金屬、陶瓷和大部分塑料相容性好。配膠后可操作時間長，填充性優良，用于需要高強度保護、保密的電子、導熱和阻燃有較高要求的灌封領域，如功率型電子元器件、電源 控制模塊的粘結灌封、LED 驅動電源、LED 燈具、半導體模塊整流器灌封 、驅動電源、USP 電源、工業控制、變壓器、傳感器等。
3002環氧灌封膠無需加熱就能固化，但加熱固化可以提高產品生產效率并且可以提升固化物的產品性能。以 13:1（重量比）混和 A 組分和 B 組分后，產品在一定時間內固化，形成保護。固化后的膠具有以下特性：
產品優點
?高耐溫性，-30到230℃
?高導熱 2.0W/mK
?低膨脹系數，的耐冷熱循環
?高粘接強度
?無溶劑，無固化副產物， 阻燃性
抵抗濕氣、污物和其它大氣組分
汐源科技2017年開始聯合研發集成電路/分立器件材料國產化導電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業認可。通過了GJB相關試驗認證。
汐源科技現擁有萬級凈化生產制造廠房500平米 測試廠房300平米 生產測試設備均為行業內普遍使用和認可的設備。配備了半導體集成電路測試儀 分立器件測試儀 全自動金絲硅鋁絲壓焊機 全自動粗鋁絲壓焊機 平行縫焊機 激光縫焊機 燒結爐 平行逢焊機 氦質譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環境試驗箱 拉力剪切力測試儀 恒定加速度離心機 顆粒噪聲檢測儀 沖擊臺 電動振動臺等 確保了產品按項目嚴格進行篩選。
為半導體行業設計公司以及中科院等研發單位提供小批量封裝測試。
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