屏蔽性能：適用于電磁屏蔽（EMI Shielding），可減少高頻信號干擾，適用于5G通信、汽車雷達等場景。
聚酰亞胺導電膠固化方式與工藝兼容性
熱固化選項：分段熱固化，固化溫度范圍150–270℃，適用于高可靠性要求的場景（如汽車電子）。
聚酰亞胺導電膠機械性能
粘接強度：對金、銀、銅、鋁、陶瓷、碳化硅、陶瓷、塑料（FR4、PI）的剪切強度可達 20–30 MPa，確保元件在振動、沖擊下的穩定性。
聚酰亞胺導電膠AS7275和AS7276用于底部填充（Underfill）：保護焊點免受熱機械疲勞影響，提升可靠性。
聚酰亞胺導電膠用于汽車與工業電子
車規級應用：用于ECU（電子控制單元）、電池管理系統（BMS）的元件粘接，滿足AEC-Q200標準。
聚酰亞胺導電膠的市場定位與定制服務
1目標行業：半導體封裝（如5G射頻模塊、車用MCU）、航空航天電子、醫療設備（植入式傳感器）等。
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