LOCTITE ABLESTIK QMI536NB，雙馬來酰亞胺樹脂，芯片貼裝，低溢出非導(dǎo)電，聚四氟乙烯填充漿料
LOCTITE? ABLESTIK QMI536NB是一種低樹脂滲漏非導(dǎo)電聚四氟乙烯填料粘接劑，適用于要求較低應(yīng)力和穩(wěn)固機械性能的疊層芯片粘貼應(yīng)用。該材料具有與QMI536相同的加工工藝和性能，但基本消除樹脂滲漏問題。
這些特性使的產(chǎn)品能在各種表面上產(chǎn)生快速固化能力和增強的可靠性能，包括阻焊劑、軟帶、裸硅片和各種芯片鈍化層。用本產(chǎn)品制造的封裝或器件在多次暴露于無鉛焊料回流溫度下后，具有較高的抗分層和防爆裂能力。
疊層模具應(yīng)用
高阻抗
低流動性
Ablestik 3145耐低溫 可以粘接金屬，二氧化硅，滑石，氧化鋁藍寶石，
陶瓷，玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通過美國宇航局NASA標(biāo)準(zhǔn)。 軍工產(chǎn)品用膠。
樂泰ABLESTIK 3145在室溫下堅固、耐用、高沖擊的鍵，改善傳熱和保持電氣隔離。
常應(yīng)用于晶體管，二極管，電阻，集成電路，熱敏元件。醫(yī)療器件粘接。低溫固化
Ablestik 2902 低溫固化導(dǎo)電膠，雙組分導(dǎo)電膠，無溶劑導(dǎo)電膠，耐低溫導(dǎo)電膠，-60℃導(dǎo)電膠，零下60度導(dǎo)電膠，醫(yī)療級導(dǎo)電膠，通過了ISO-10993-5 NASA認(rèn)證。常溫固化導(dǎo)電膠，低應(yīng)力，低應(yīng)力導(dǎo)電膠，低膨脹系數(shù)導(dǎo)電膠，光纖導(dǎo)電膠，驅(qū)動芯片導(dǎo)電膠，傳感器芯片導(dǎo)電膠。
LOCTITE ECCOBOND LUX OGR150THTG photocurable adhesive is designed for high throughput optoelectronic assembly operations. This product also contains a secondary thermal cure mechanism for applications that contain shadowed areas where light is unable to penetrate. The secondary thermal cure can be done in conventional box or convection conveyor ovens.
Ablestik光通信器件膠，高透光UV膠，光纖尾膠，光纖頭膠，通過雙85測試，耐低溫-65度。
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