燒結銀AS9378的原理：燒結銀燒結有兩個關鍵因素：，表面自由能驅動。第二，固體表面擴散。即使是固體，也會進行一些擴散，當兩個金屬長時間合在一起的時候，一定溫度下，擴散會結合在一起的，但時間要足夠長。
燒結產品在不同碳化硅模塊等級里面的不同應用。我們把不同等級分為四大塊，，芯片頂部的連接。第二，芯片的連接。第三芯片和基板的連接。第四，模塊和散熱器的連接。第五，晶圓級的連接。
善仁新材能把BLT在100微米的厚度控制在10微米以內。燒結銀膜AS9500具有以下特點：可以進行熱帖合工藝；控制BLT；貼合后無溢出等特點；可以用于Die top attach；Spacer attach；LF attach等應用；
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