排針排母操作注意事項
1.散熱設計排針排母在工作時會發熱，溫度過高會影響LED的衰減速度和穩定性，故PCB板的散熱、箱體的通風散熱都會影響排針排母。
2.檢查防靜電排針排母是否具有良好的防靜電措施。
3.在排針排母較小的電流值為20mA，一般建議其大使用電流為不超過標稱值的80%，尤其對于點間距很小的電子設備中，由于散熱條件不佳，還應降低電流值。
4.控制好板的垂直度對于直插式排針排母來說，過爐時要具備足夠的工藝技術LED垂直于PCB板。
5.過波峰焊溫度及時間須嚴格控制好波鋒焊的溫度及過爐時間。預熱溫度100℃±5℃，高不超過120℃，且預熱溫度上升要求平穩，焊接溫度為245℃±5℃，焊接時間建議一般好不要超過3秒。
錫接觸電鍍的作用是因為該氧化物在混合時容易破壞，容易建立金屬接觸。這通常很容易實現。排針排母設計的需求是，排針排母配比時氧化膜破裂，確保在電連接執著器的有效期內接觸界面不被氧化。
普通金屬電鍍，形成閥門通道，鍍鎳通常被認為是普通金屬。大自然會覆蓋氧化膜。錫接觸涂層的作用是因為該氧化層在匹配過程中容易被破壞，容易制造金屬接觸。排針設計的要求是，在排針時，防止氧化膜破裂，使電連接器有效期內接觸界面不再氧化。在磨損腐蝕中，財產化腐蝕是錫接觸涂層的主要性能下降機制。排針收集的接觸電鍍很容易被硫化物和氯化物腐蝕，因此建議被認為是普通金屬電鍍。
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