3002環氧灌封膠是一種室溫/加溫固化的高導熱環氧樹脂膠。這種雙組分環氧膠設計特點：無腐蝕性，與金屬、陶瓷和大部分塑料相容性好。配膠后可操作時間長，填充性優良，用于需要高強度保護、保密的電子、導熱和阻燃有較高要求的灌封領域，如功率型電子元器件、電源 控制模塊的粘結灌封、LED 驅動電源、LED 燈具、半導體模塊整流器灌封 、驅動電源、USP 電源、工業控制、變壓器、傳感器等。
典型性能
項目 測試標準 單位 數值
導熱系數 ISO22007-2.2：2015 W/mK 2.0
玻璃轉化溫度 TMA Tg 128
熱膨脹系數 TMA ppm/ K ＜Tg 25
＞Tg 56
剪切強度 GB/T 7124-2008 Mpa ≥25
介電常數 GB/T 1409-2006 （50Hz）(25℃) 3.1
體積電阻 GB/T 1410-2006 （DC500V）Ω·?cm 1.0×1012
介電強度 GB/T 1408.1-2006 kV/mm（25℃） ≥25
注：1）以上所有數據都是膠在 100℃*2h 固化后，在常溫下放置 24h 后測定所得。
2）以上數據為典型值。
3002環氧灌封膠是一種室溫/加溫固化的高導熱環氧樹脂膠。這種雙組分環氧膠設計特點：無腐蝕性，與金屬、陶瓷和大部分塑料相容性好。配膠后可操作時間長，填充性優良，用于需要高強度保護、保密的電子、導熱和阻燃有較高要求的灌封領域，如功率型電子元器件、電源 控制模塊的粘結灌封、LED 驅動電源、LED 燈具、半導體模塊整流器灌封 、驅動電源、USP 電源、工業控制、變壓器、傳感器等。
操作注意事項
1、因為原材料中的部分樹脂容易低溫結晶，所以 A 組分需要在 40℃水浴下預熱24小時，體系粘度回復正常后，再將A組分/B組分按13:1的重量比進行混合，攪拌均勻，真空脫泡。A、B取用后應注意密封保存。
2、攪拌時應注意同方向攪拌，否則會混入過多的氣泡；容器邊框和底部的膠料也應攪拌均勻，否則會出現由攪拌不均而引起局部不固化現象。
3、澆注到產品上再次抽真空去除氣泡，可提高固化后產品綜合性能。
4、溫度過低會導致固化速度偏慢，加熱可以縮短固化時間。此膠固化過程為放熱反應，配膠量多少會影響操作時間的長短，因此配膠量60g下的操作時間只是一個參考時間。
ZL-3241環氧灌封膠是一種室溫/加溫固化的環氧樹脂膠。這種雙組分環氧膠設計用于灌封需要高強度保護或保密的電子、機電產品。耐高低溫特性良好，操作時間長，大型產品灌封放熱量低。
操作注意事項
1、混膠：取ZL-3241 A組份，添加填料，混勻，加玻纖，混勻。必要時可將物料在60-80℃加熱有利于混合均勻；
2、配膠：按規定配比(不含外加的填料、玻纖)的比例取B組份,與前述組分拌膠混合均勻；
3、注模：混勻注入模具中，加壓成型；
4、固化：可室溫固化，約1天表干，3-5天全固化。為加快固化速度，可加熱在80℃/4小時加速固化，并能有效提高強度。
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