金相冷鑲嵌料主要用于制備對溫度或壓力敏感的樣品,包括但不限于:
熱敏感材料:如塑料、橡膠等,這些材料在高溫下容易軟化或發生物性變化,使用冷鑲嵌可以避免這些問題。
壓力敏感材料:如絲線類材料、多孔材料、涂層類材料等,冷鑲嵌通過常溫固化的方式,不會對樣品產生額外的壓力。
微切片材料:金相冷鑲嵌料特別適用于線路板、金工行業的微切片材料,能夠確保樣品在制樣過程中不發生組織轉變,保持原有性能。
在金相冷鑲嵌的制樣過程中,需要注意以下幾點:
選擇合適的樹脂類型:根據樣品材質和制樣需求選擇合適的冷鑲嵌樹脂,確保固化后的硬度、抗壓強度和抗沖擊強度滿足要求。
控制固化條件:避免在過高或過低的溫度下進行固化,以防止樣品發生性能變化或樹脂固化不完全。
注意安全操作:在使用腐蝕液等有害化學品時,需佩戴防護裝備,確保操作安全。
環氧冷鑲嵌樹脂是一種應用于溫度極敏感材料或者多微孔復雜結構需要真空滲透的軟材質材料微觀檢測用的雙組份固化型環氧樹脂,能以透明的形式完成樣品的固定和鑲嵌。清晰度,極低的峰值溫度;更長的固化時間(更好的滲透和微孔鑲嵌,可以在真空環境下,恒溫環境下或者冷藏環境下完成);尤其是多微孔的噴涂涂層或者是腐蝕層的透明鑲嵌,完全無邊緣縫隙(合成了粘接系統)等特點。
快速固化冷鑲嵌料采用進口原料經精加工后,即由金相膠粉(粉)和金相固化劑(水)組成。在室溫條件下將藥水和藥粉混合,充分攪拌,5-10分鐘后即可固化成為透明硬質材料,并可以對材料進行打磨、拋光等加工,它具有固化放熱低、熱收縮性小、耐熱性好等特點,適宜于電子行業做微切片固化膠使用,適用于各種微小金相試樣的冷鑲嵌制樣。
金相冷鑲嵌的環氧樹脂調配
用天平稱量,稱量精度在0.01克佳(實際操作中稱量控制在±0.1克之內即可),重量比為2:1【2份樹脂+1份固化劑】,在每次稱量樹脂重量時,樹脂重量應該至少10克以上,如果樹脂配比數量較少,樣品固化時間長,甚至樣品不能完全固化(通常情況下,樹脂30g克+固化劑15克,可以澆鑄出三個32mm直徑的樣品)。將二者混合,攪拌調勻(2到3分鐘)。
金相冷鑲嵌固化劑的主要成分是一種低粘度、 低聚合度的環氧樹脂。當金屬樣品與固化劑混合時,樹脂會滲透到樣品表面的微小孔隙中,并通過固化反應將其固定在樹脂中。固化劑中還含有一-些添加劑 ,如促進劑、稀釋劑和抗氣孔劑等,以提高固化劑的性能和工藝性。也就是說,金相冷鑲嵌固化劑實際上是配合環氧樹脂進行固化的。
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