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北碚9969AB-3銀膠導電膠

更新時間1:2025-09-07 信息編號:482p5tau4656f7 舉報維權
北碚9969AB-3銀膠導電膠
北碚9969AB-3銀膠導電膠
北碚9969AB-3銀膠導電膠
北碚9969AB-3銀膠導電膠
北碚9969AB-3銀膠導電膠
北碚9969AB-3銀膠導電膠
供應商 北京汐源科技有限公司 店鋪
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關鍵詞 9969AB-3銀膠
所在地 北京建國路15號院
徐發杰
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9年

產品詳細介紹

9969-1銀膠是一種單組份環氧樹脂型粘結體系,銀膠吸濕性低,用于發光二極管、無線有線通訊設備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接,亦可應用于金屬與金屬之間的粘接。

性能參數
項目 指標 測試方法
破壞芯片推力 ≥10 MPa @25℃ 推力計 3×3mm Ag plated Cu on Ag
工作溫度 -55~150℃
線熱膨脹系數( 線熱膨脹系數(>TG) 170ppm/℃ TMA
玻璃化轉變溫度 120℃ DMA,inflection
導熱系數 2.8W/m·K 激光閃點法
體積電阻率 1×10-4?·cm 四探針法
高溫失重 <0.2% 固化后350℃/20min

汐源科技電子材料:
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導體封裝等行業。
導電膠: 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業
實驗設備:提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表 TSV電鍍設備 鍵合機 平行封焊機。
我們的電子化學材料含括:粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲等領域。

9969-1銀膠是一種單組份環氧樹脂型粘結體系,銀膠吸濕性低,用于發光二極管、無線有線通訊設備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接,亦可應用于金屬與金屬之間的粘接。
產品優點
?適合于高速點膠工藝,的觸變性無爬膠現象
?滿足高耐溫使用要求,短期耐溫260℃
?的粘接力
?的 85℃/85%RH 穩定性
?低揮發性
產品屬性
外觀 銀白色
觸變性 5.5±1.0
粘度 8500±1500cP(Brookfield CP51@25℃)
銀含量 ≥70%
保質期 6個月/-40℃
固化條件 150℃×2h
0.5h 升溫至160℃ + 160℃× 1h
操作時間 <24h
性能參數
項目 指標 測試方法
破壞芯片推力 ≥10 MPa @25℃ 推力計 3×3mm Ag plated Cu on Ag
工作溫度 -55~150℃
線熱膨脹系數( 線熱膨脹系數(>TG) 170ppm/℃ TMA
玻璃化轉變溫度 120℃ DMA,inflection
導熱系數 2.8W/m·K 激光閃點法
體積電阻率 1×10-4?·cm 四探針法
高溫失重 <0.2% 固化后350℃/20min

北京汐源科技有限公司
北京汐源科技有限公司 漢高授權代理商,專注于電源、新能源、汽車電子、半導體行業膠黏劑產品,公司擁有一批高素質的技術人員,為了客戶提供膠黏劑技術一站式解決方案。
公司主要經營品牌包含:漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經營產品包含:導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經營設備:晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。

9969-2H銀膠是一種單組份環氧樹脂型粘結體系,銀膠吸濕性低,用于發光二極管、無線有線通訊設備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接,亦可應用于金屬與金屬之間的粘接。
產品優點
?適合于高速點膠工藝,的觸變性無爬膠現象
?滿足高耐溫使用要求,短期耐溫260℃
?的粘接力
?的 85℃/85%RH 穩定性
?低揮發性

使用工藝
點膠:配合點膠機使用。如果需要變更點膠容器,在膠水的轉移過程中,需要配合的脫泡設備,以便除去轉移過程中產生的氣泡。
解凍:從冰箱中取出后,垂直地放置針筒,在產品回溫至室溫之前,不可以將容器打開。任何在回溫的過程中凝聚在容器上的水汽都在打開容器之前清除掉。一般建議5cc 針管室溫(25℃±2℃)回溫1h。直接使用前建議采用雙行星機械攪拌器:1000rpm@90秒;如果需要把產品轉移到后期點膠器里,要小心操作,切忌在轉移過程中帶入雜質或空氣。
注意:解凍后的膠需在24 小時內用完,不建議重復解凍。


9969-2H銀膠是一種單組份環氧樹脂型粘結體系,銀膠吸濕性低,用于發光二極管、無線有線通訊設備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接,亦可應用于金屬與金屬之間的粘接。
產品優點
?適合于高速點膠工藝,的觸變性無爬膠現象
?滿足高耐溫使用要求,短期耐溫260℃
?的粘接力
?的 85℃/85%RH 穩定性
?低揮發性

性能參數
項目 指標 測試方法
破壞芯片推力 ≥10 MPa @25℃ 推力計 3×3mm Ag plated Cu on Ag
工作溫度 -55~150℃
線熱膨脹系數( 線熱膨脹系數(>TG) 180ppm/℃ TMA
玻璃化轉變溫度 120℃ DMA,inflection
導熱系數 3W/m·K 激光閃點法
體積電阻率 5×10-4?·cm 四探針法

備注:所有數據都是參考值不是值。
我們這里所包含的產品性能、使用信息都是準確而可靠的。但是,您在使用之前還是應對其性能、安全使用等方面進行測試。應用的建議不能視為在任何狀態下都適用。
除非汐源公司提供一份適合某種特定需要的書面證明,否則,汐源公司只產品銷售說明書所列規范而不其它用途。汐源公司的責任在于產品達不到所列要求時給予退款或者換貨,汐源公司明確表示不承擔意外事故的責任。
9969AB-3銀膠是是一款銀粉填料的低溫固化雙組份導電銀膠系統,于微電子、光電芯片封裝。其的熱性能同時也可廣泛應用于導熱處理應用中。在金屬、PET、PI、ITO、TPU、玻璃等材質上均有良好的粘貼強度及匹配適應性。
產品屬性
外觀 銀白色(A組份)
黃褐色粘稠液體(B組份)
觸變性 4.8±1.0
混合后粘度 5000±1000cP(Brookfield CP51 5rpm@25℃)
混合比例 100:5
保質期 12個月/0-5℃
固化條件 25℃×36h
40℃×2.5h
60℃×1h
100℃×15min
操作時間 30min
產品型號:9969-2H
基本資料
9969-2H銀膠是一種單組份環氧樹脂型粘結體系,銀膠吸濕性低,用于發光二極管、無線有線通訊設備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接,亦可應用于金屬與金屬之間的粘接。
產品優點
?適合于高速點膠工藝,的觸變性無爬膠現象
?滿足高耐溫使用要求,短期耐溫260℃
?的粘接力
?的 85℃/85%RH 穩定性
?低揮發性
產品屬性
外觀 銀白色
比重 3.8±0.2
觸變性 6.5±1.0
粘度 18000±1500cP(Brookfield CP51@25℃)
銀含量 ≥80%
保質期 6個月/-40℃
固化條件 150℃×1.5h
0.5h 升溫至160℃ + 160℃× 1h
操作時間 <48h
性能參數
項目 指標 測試方法
破壞芯片推力 ≥10 MPa @25℃ 推力計 3×3mm Ag plated Cu on Ag
工作溫度 -55~150℃
線熱膨脹系數( 線熱膨脹系數(>TG) 180ppm/℃ TMA
玻璃化轉變溫度 120℃ DMA,inflection
導熱系數 3W/m·K 激光閃點法
體積電阻率 5×10-4?·cm 四探針法

使用工藝
點膠:配合點膠機使用。如果需要變更點膠容器,在膠水的轉移過程中,需要配合的脫泡設備,以便除去轉移過程中產生的氣泡。
解凍:從冰箱中取出后,垂直地放置針筒,在產品回溫至室溫之前,不可以將容器打開。任何在回溫的過程中凝聚在容器上的水汽都在打開容器之前清除掉。一般建議5cc 針管室溫(25℃±2℃)回溫1h。直接使用前建議采用雙行星機械攪拌器:1000rpm@90秒;如果需要把產品轉移到后期點膠器里,要小心操作,切忌在轉移過程中帶入雜質或空氣。
注意:解凍后的膠需在24 小時內用完,不建議重復解凍。
清潔
清潔時請用酒精、醋酸乙酯、丙酮等溶劑
安全使用
如被誤吞,吸入或與皮膚接觸是有害的,故使用后要立刻清洗,要避免同眼睛,皮膚或衣服接觸,不要靠近火種或燃燒物,使用時要空氣流通。
備注:所有數據都是參考值不是值。
我們這里所包含的產品性能、使用信息都是準確而可靠的。但是,您在使用之前還是應對其性能、安全使用等方面進行測試。應用的建議不能視為在任何狀態下都適用。
除非汐源公司提供一份適合某種特定需要的書面證明,否則,汐源公司只產品銷售說明書所列規范而不其它用途。汐源公司的責任在于產品達不到所列要求時給予退款或者換貨,汐源公司明確表示不承擔意外事故的責任。

所屬分類:膠粘劑/導電銀膠

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