中山聚酰亞胺薄膜 C級耐溫黃金絕緣膜，PI膜廠家
PI膜介紹
英文名(polyimide film;PI film)，包括均苯型聚酰亞胺薄膜和聯苯型聚酰亞胺薄膜兩類。前者為美國杜邦公司產品，商品名Kapton，
厚度：0.05/0.08/0.125/0.188/0.20/0.25mm
顏色：茶色/黃金色
耐溫等級：H級
是否阻燃：阻燃
聚酰亞胺膜具有以下特點：
的耐熱性：聚酰亞胺的分解溫度一般超過500℃，是已知的有機聚合物中熱穩定性高的品種之一。
的機械性能：未增強的基體材料的抗張強度都在100MPa以上，例如，用均酐制備的Kapton薄膜抗張強度為170MPa，而聯苯型聚酰亞胺(Upilex S)可達到400MPa。
良好的化學穩定性及耐濕熱性：聚酰亞胺材料一般不溶于有機溶劑，耐腐蝕、耐水解。
良好的耐輻射性能：聚酰亞胺薄膜在5×109rad劑量輻射后，強度仍保持86%；某些聚酰亞胺纖維經1×1010rad快電子輻射后，其強度保持率為90%。
良好的介電性能。
此外，聚酰亞胺膜還具有低介電常數和低介質損耗的特點，使其在絕緣方面表現出色。同時，由于其低熱膨脹系數和良好的尺寸穩定性，使其成為高溫環境下使用的理想材料。
在應用方面，聚酰亞胺膜可用于多種領域，如高溫環境中的膠粘劑、分離膜、光刻膠、介電緩沖層、液晶取向劑、電-光材料等。它還多用于電機的槽絕緣及電纜繞包材料，透明的聚酰亞胺薄膜可作為柔軟的太陽能電池底版。此外，它還可作為柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。
聚酰亞胺薄膜在電子行業中也有廣泛應用，如扁平電纜、柔性電路板、貼片電容器等。由于其具有高耐熱、低介電常數、耐腐蝕等特性，使其成為扁平電纜的主要材料。
總的來說，聚酰亞胺膜是一種性能的材料，具有廣泛的應用前景。如需更多信息，可以查閱相關資料或咨詢材料學。
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