鍍金廢料回收清單,詳細如下:
一:光通信行業鍍金廢料:二手設備與鍍金廢料回收、光纖器件、模塊、通信板卡。如光收發一體模塊,光纖器件和光組件,OLT板卡、光纖收發器、跳纖、冷接子、分光器、傳輸網交換機、核心網交換機、光貓,基站3G、4GBBU、RRU等設備。光衰,束狀尾纖,法蘭頭等通信設備。收購頻譜儀、示波器、誤碼儀、光纖熔接機、切刀、金線球焊接機、壓焊機、封帽、推拉力測試機、等離子清洗設備、高低溫循環箱、工業冰柜、檢漏儀、自動點膠機、噴碼打標機、激光焊線機、顯微鏡等二手生產測試設備。收購各種速率光模塊。如:155M光模塊,622M光模塊,1.25G光模塊,2.5G光模塊,10G光模塊,40G光模塊,100G光模塊400G光模塊。封裝形式不限,如:1*9封裝模塊GBIC光模塊,SFP模塊,SFF模塊,GPON光模塊,EPON光模塊,XFP光模塊,SFP+光模塊,X2光收發模塊,XenPAK光模塊,QSFP光模塊,QSFP28光收發一體模塊,CFP2模塊,CFP4光模塊,CFP8光收發一體模塊,單纖雙向光模塊,CWDM光模塊,DWDM光模塊等。
二:半導體與電子器件廠鍍金廢料:各類電子產品庫存,閑置二手生產測試設備,IC芯片,射頻器件,微波器件,高頻器件,FLASH,DDR芯片,晶圓片,廢硅片,鍍金引線,封裝基座,電子元器件的引腳,pin針,下腳料,鍍金邊角料,鍍銀下腳料,廢元器件,電子針,引線框架,封裝管殼,陶瓷元器件,陶瓷鍍金邊角料,陶瓷電子器件,晶振,鐘振,各種頻率元器件,高頻晶體管等,各類報廢的半導體器件,芯片引腳,芯片管腳,邊角料,引線,封裝外殼,半導體封裝邊角料,半導體支架,綁定廢金絲金線,貼片,鍵合金絲,共晶焊料,廢銀膠銀漿,導電漿料,藍膜邊角料,硅晶片,晶圓硅片,背金晶圓,背銀晶圓,單晶硅,多晶硅。LTCC器件,HTCC器件,MLCC器件,壓電陶瓷器件,陶瓷熱沉,鍍金陶瓷基片,氮化鋁陶瓷管殼,陶瓷封裝外殼,微波陶瓷線路板,submont,玻璃金屬封接,半導體封裝管座,射頻絕緣子,鍍金陶瓷,氮化鋁陶瓷等。
三:激光與光電廠家鍍金廢料:各類庫存光電產品、激光器件、光纖器件、光通信模塊、板卡。光電與激光器件剪切下的管腳和邊角料。如LED支架,led剪腳,LCD廢品廢液晶屏,廢觸摸屏,廢導電膜,擦銀布,絲印廢渣,廢導電銀膠,過期銀漿,廢金絲金線,bonding廢絲,OSA管腳,光電管殼,金屬玻璃封接,光電管座,封裝外殼,LD廢品,廢光纖激光器件,廢半導體激光器,廢泵浦激光器,廢激光二極管,廢光電二極管,光組件廢品,廢光伏器件,廢光伏太陽能電池片,光電鍍膜鍍金廢料,廢ito靶材,貴金屬靶材,含金鎢舟,鉬舟,高頻晶體管,鍍金熱沉,鍍金基座,鍍金基片,泵浦激光器,半導體激光器,硅光電子,量子器件,廢to-can,廢TOSA。
鍍金回收合金的處理方法:
含金合金種類繁多,廣泛用于各工業部門。凡使用和制造這些合金材料和元件的部門,都有這些合金的廢舊材料、邊角或碎屑。從這些廢舊原料中回收貴金屬的方法,有布林斯敦工廠采用的方法。對于含金高(20%~50%)、含銀低(小于35%)或不含銀的合金,還可直接使用電解法處理。
鍍金回收:鍍金的分類有哪些:
鍍金分為兩類,一類呈同質材料鍍金,另一類是異質材料鍍金。同質材料鍍金是指對黃金首飾的表面進行鍍金處理。它的意義是前進首飾的亮光性及色澤。異質材料鍍金是指對非黃金材料的表面迸行鍍金處理,如銀鍍金,銅鍍金。它的意義是欲以黃金的替代被鍍材料的色澤,然后前進首飾的賞識效果。
鍍金回收:鍍金類型:鍍金分為兩類,一類呈同質資料鍍金,另一類是異質資料鍍金,同質資料鍍金是指對黃金首飾的外表進行鍍金處理。它的含義是進步首飾的亮光性及色澤。異質資料鍍金是指對非黃金資料的外表迸行鍍金處理,如銀鍍金、銅鍍金、鐵鍍金等,使被鍍金資料的色澤、導電功能、耐腐蝕和功能,進步到達工業使用的需求。
鍍金回收清單,具體如下:光通訊職業鍍金廢料、二手設備與鍍金廢料收回、光纖器材、模塊、通訊板卡。如光收發一體模塊,光纖器材和光組件,OLT板卡、光纖收發器、跳纖、冷接子、分光器、傳輸網交換機、核心網交換機、光貓,基站3G、4GBBU、RRU等設備。光衰,束狀尾纖,法蘭頭號通訊設備。收買頻譜儀、示波器、誤碼儀、光纖熔接機、切刀、金線球焊接機、壓焊機、封帽、推拉力測試機、等離子清洗設備、高低溫循等等均可回收再利用
鍍金層外觀為金,具有很高的化學穩定性,只溶于王水及其他酸,不溶于其它酸。金的原子價為一價和三價。一價金的標準電位φ°Au+/Au為+1.68V,三價金的標準電位φ°Au3+/Au為+1.50V。對鋼、銅、銀及其合金基體而言,金鍍層為陰極性鍍層,鍍層的孔隙影響其防護性能。
鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫,具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色;金合金鍍層可呈現多種色調,故常用作裝飾性鍍層,如鍍首飾、鐘表零件、藝術品等。
鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性(指硬金),因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應用。
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