電子元器件制造?藝質量?致性是電子元器件滿足其用途和相關規范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應市場,如何確定貨架元器件真偽是困擾元器件使用方的?大難題。廣電計量DPA分析測試能解決這一系列問題,其中檢測項目包括:
●非破壞性項目:外部目檢、X?射線檢查、PIND、密封、引出端強度、聲學顯微鏡檢查;
●破壞性項目:激光開封、化學開封、內部?體成分分析、內部目檢、SEM檢查、鍵合強度、剪切強度、粘接強度、IC取芯片、 芯片去層、襯底檢查、PN結染?、DB FIB、熱點檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、ESD測試
根據DPA結果剔除不合格批次,保留合格批次。破壞性物理分析(DPA)是高可靠工程使用的元器件質量重要方法之一,主要用于元器件批質量的評價,也適用于元器件生產過程中的質量監控。 DPA可發現在常規篩選檢驗中不一定能暴露的問題,這些問題主要是與產品設計、結構、裝配等工藝相關的缺陷。由于破壞性物理分析技術有這樣的技術特點,因此,對J用電子元器件開展DPA,可以把問題暴露于事前,有效防止型號工程由于電子元器件的潛在質量問題而導致整體失效。
何時需開展DPA?
1、進貨前檢證:?供應商提供DPA合格報告
2、來料篩選驗證:?裝機前進行DPA驗證,進行內部缺陷檢查、可靠性評估及功能測試等質量復驗
3、超期復檢:對貯存期超過有效貯存期的元器件,在裝機前應進行DPA復檢
廣電計量破壞物理性分析(DPA測試)為企業提供確認元器件的設計及制造過程中的偏差和工藝缺陷;提出針對元器件缺陷的處理意見、建議及有效的改進方案;預防因元器件存在的質量問題而導致裝機時產生的整體失效。
廣電計量集成電路失效分析實驗室,配備了完善的DPA分析測試設備(如3D解析顯微鏡、X射線透射儀、超聲掃描顯微鏡、場發射掃描電子顯微鏡、TEM透射電子顯微鏡、水汽分析儀、各類檢漏儀等),具備非破壞性和破壞性測試的DPA分析能力。
破壞性物理分析DPA通常被航空航天工業用于將電子元件認證為“S”類。越來越多的商業應用正在使用破壞性物理分析DPA篩選來顯著提高其產品在現場的可靠性。可靠性更高的電子元件通常需要長時間運行,幾乎沒有更換的機會。軌道衛星就是這種情況的好例子。滿足“空間使用”要求的零件也用于難以更換和/或故障產生風險的應用。
廣電計量斯對航空航天,商業,軍事和應用中使用的材料進行了40多年的破壞性物理分析(DPA)。我們的設施,并通過了DLA認證,可滿足各種MIL-STD測試要求。
廣電計量視公信力為企業生命,技術能力獲得了眾多國內外機構和組織的認可和授權,通過了中國合格評定國家認可(CNAS)、中國計量認證(CMA)、農產品質量安全檢測機構(CATL)認可,是國家食品復檢機構、全國土壤污染詳查推薦檢測實驗室、中國CB實驗室。目前已獲得CNAS認可45053項參數,CMA認可65113項參數,CATL認可覆蓋7922項參數;在支撐各區域產業發展過程中,廣電計量還獲得、行業及社會組織頒發的資質榮譽200余項。基于遍布全國的服務網絡和公信力,廣電計量幫助客戶穩健開拓本地市場乃至全球市場。
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