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惠州導(dǎo)熱硅脂9038高導(dǎo)熱

更新時(shí)間1:2025-09-07 信息編號(hào):7235d3sgm8f7d0 舉報(bào)維權(quán)
惠州導(dǎo)熱硅脂9038高導(dǎo)熱
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供應(yīng)商 北京汐源科技有限公司 店鋪
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關(guān)鍵詞 平谷導(dǎo)熱硅脂9038,定西導(dǎo)熱硅脂9038,阿克蘇導(dǎo)熱硅脂9038,北辰導(dǎo)熱硅脂9038
所在地 北京建國(guó)路15號(hào)院
徐發(fā)杰
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9年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

導(dǎo)熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種,這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量,使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩(wěn)定工作的水平,防止CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p毀,并延長(zhǎng)使用壽命。
在散熱與導(dǎo)熱應(yīng)用中,即使是表面非常光潔的兩個(gè)平面在相互接觸時(shí)都會(huì)有空隙出現(xiàn),這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體,會(huì)阻礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充這些空隙,使熱量的傳導(dǎo)更加順暢迅速的材料。
市面上的硅脂有很多種類型,不同的參數(shù)和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導(dǎo)熱,有的適用于內(nèi)存導(dǎo)熱,有的適用于電源導(dǎo)熱。

銷售各類電子材料,經(jīng)營(yíng)品牌:3M屏蔽膠帶,3M導(dǎo)電膠,3M導(dǎo)電膠,3M防護(hù)用品,3M口罩,3M耳塞,,漢高電子膠,洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康寧184,道康寧DC160 ,, , ,邁圖YG6260,,(Henkel)、,愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330, ,,Ablestik ,Hysol QMI516, Hysol 電子膠,Hysol,Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 愛瑪森康明, ,CRC三防漆,CRC70,,,施敏打硬喇叭膠,,三鍵TB120,三鍵TB1230,三鍵TB3160,三鍵TB3300系列,三鍵TB2500,,,,三鍵有機(jī)硅膠,, ,,,Loctite樂泰595,Loctite樂泰495,易力高DCA-SCC3三防膠,小西14241,漢新5295B ,漢新 2081,道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、樂泰 Loctite、道康寧 Dow Corning、日本礦油、、MAXBOND等絕緣導(dǎo)熱膠、防潮絕緣膠、灌注封裝膠、單組份室溫硫化硅橡膠、電子硅酮膠、粘接膠、密封膠、封裝膠、耐熱膠、防火膠、邦定膠、綠膠、紅膠、透明膠、青紅膠、喇叭膠、環(huán)氧樹脂、無鉛散熱膏、硅油、變壓器用膠,手機(jī)用膠,馬達(dá)用膠,揚(yáng)聲器用膠,有機(jī)硅膠,導(dǎo)熱硅脂,攝像頭用膠,LCD用膠,LED用膠,電源用膠,半導(dǎo)體電子膠,COB膠,,UV 膠,導(dǎo)電膠,導(dǎo)熱膠,電器灌封膠,發(fā)泡膠,底部填充膠,環(huán)氧樹脂,聚氨酯,有機(jī)硅膠,RTV硅膠,HTV硅膠點(diǎn)膠機(jī)各種電子用類膠水產(chǎn)品的銷售.具UL和SGS、MIL認(rèn)證資格.是電子、電器、家電、光電、電機(jī)等行業(yè)的配套行業(yè).高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠2850FT,樂泰2850ft cat11固化劑 ,傳感器灌封膠,電源模塊灌封膠。

步驟:
1.用高純度溶劑如高純度異戊醇或丙酮和無絨布(如擦鏡頭用的布)清洗CPU核心和散熱器表面(一個(gè)指紋可能會(huì)厚達(dá)0.005英寸左右)。這一步可以省略,只要表面干凈無油即可。
2.確定散熱片上與CPU接觸的區(qū)域,在區(qū)域中心擠上足夠的散熱膏。
3.用干凈的工具如剃刀片,信用卡邊或干凈的小刀挑起少許散熱膏轉(zhuǎn)移到CPU核心的一角(比如左下角之類的地方)。注意只要一小塊就可以了,差不多半粒米大小。
4.將手指套入塑料袋,然后用手指摩擦 散熱器底部的散熱膏直到散熱膏均勻布滿整個(gè)與CPU接觸的區(qū)域。可使用順時(shí)針和逆時(shí)針運(yùn)動(dòng)可以散熱膏可填滿散熱器底部的縫隙以及不平的地方。注意: 不要直接用手指涂抹。
5. 用無絨布將散熱器底部的散熱膏擦去,這時(shí)可以看到散熱器底部涂過散熱膏的地方與其他區(qū)域顏色不一樣,說明散熱膏已經(jīng)均勻填補(bǔ)了底座的縫隙。
6. 運(yùn)用剃刀片或其他干凈 的工具,從CPU核心的一角開始,把散熱膏均勻涂滿整個(gè)核心。待接觸的表面越平,散熱膏的需求越薄。對(duì)于普通的散熱器底面,散熱膏厚度大約為一張普通紙的厚度(0.003-0.005英寸),如果散熱器底面光亮平整,那么散熱膏可以薄到半透明狀。
7. 確認(rèn)散熱器底座和CPU核心表面沒有異物,把散熱器放到CPU上,此時(shí)只能輕壓,不能轉(zhuǎn)動(dòng)或者平移散熱器。否則可能會(huì)導(dǎo)致散熱器和CPU之間的散熱膏厚度不均勻。
8.扣好扣具,收工。

02 使用方法

?導(dǎo)熱硅脂使用前,需要先用干凈碎棉布沾酒精將器件、散熱器表面擦洗干凈。

?導(dǎo)熱硅脂使用時(shí)要求采用鋼片等印刷工裝進(jìn)行硅脂的印刷施加, 如下圖4和5所示,可根據(jù)實(shí)際單板布局情況靈活選擇印刷在器件或散熱器上。

?采用工裝進(jìn)行硅脂印刷時(shí),需要對(duì)印刷面積進(jìn)行控制。導(dǎo)熱硅脂印刷涂覆面積推薦占器件與散熱器總接觸面積的70%~80%。

所屬分類:膠粘劑/硅橡膠

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